[发明专利]采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀方法，尤其涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法。

背景技术

众所周知，由于目前晶圆制作技术的快速进步，造成了I/O数量的增加。这样，势必会使原有的线路布局无法再用导电线路来做打线区(WireBond)的电镀，因此需要采用金属管来做导电。也就是说，需要使打线区晶圆的连接区电镀上所要的金属，而后再将金属层去除才能起到相关的功能效果。

在现有的方法中，往往是将线路上用无电解铜沉积在被电镀物的表面，很容易在其他不需要电镀的地方形成不必要的电镀金属层，不利于后续生产，同时增加了报废量。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其包括以下步骤：步骤①，在埋入式线路基板上将需要被电镀的区域打开。步骤②，用干膜将金属层无需电镀的部分覆盖。步骤③，去除被电镀区上的干膜，显出被镀区的金属层。步骤④，在被电镀区内的金属层上，镀上不同的金属。步骤⑤，去除干膜。步骤⑥，去除不需要的金属层。

上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其中：步骤①所述的被电镀的区域打开方式是采用干膜方式，或是显影方式，或是蚀刻方式。

进一步的，上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其中：所述的干膜为抗电镀膜或是抗电镀阻剂。

再进一步的，上述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其中：步骤④所述镀上金属包括有铜、镍、金、银。

本发明技术方案的优点主要体现在是需要导电线的区域，因为线路布局太密，而无法有足够的空间来拉导线因此无法满足所需要的电镀要求。同时，也不会在不必要的地方出现其他的电镀金属层，提高了产品的优良产率。更为重要的是，采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约，对于高I/O数的打线区电镀能力有大幅的提升。因此，本发明为本领域的技术进步拓展了空间。

附图说明

本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中，

图1是埋入式线路基板的构造示意图；

图2是干膜的示意图；

图3是去除被镀区域的金属层示意图；

图4是在电镀去电镀金属的示意图；

图5是去除干膜的示意图；

图6是埋入式线路基板电镀完毕后的示意图。

图中各附图标记的含义如下：

1埋入式线路基板        2金属层

3抗电镀膜        4电镀金属

具体实施方式

实施例1

如图1～6所示的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其采用以下步骤：首先，如图1所示，在埋入式线路基板1上将被电镀区打开。随后，如图2所示：用干膜将金属层2无需电镀的部分覆盖。由于埋入式线路基板1的类型比较多，就本发明一较佳的实施方式来看，干膜采用抗电镀膜3，能够实现较佳的效果。

随后，去除被电镀区上的金属层2，为后续的电镀做好准备。然后，如图4所示：在被电镀区内电镀与金属层2不同的电镀金属4。具体来说，考虑到线路基板的导通效果，这些电镀金属可以采用铜、镍。

完成上述步骤后，结合图5来看：去除所覆盖的抗电镀膜3。最后去除金属层2即可得到制成品，即如图6所示。

实施例2

如图1～6所示的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其与众不同之处在于包括以下步骤：

首先，如图1所示在埋入式线路基板1上将被电镀区打开。随后，如图2所示：用干膜将金属层2无需电镀的部分覆盖。结合实际应用来看，干膜亦可以采用抗电镀阻剂。随后，去除被电镀区上的金属层2，为后续的电镀做好准备。

然后，如图4所示：在被电镀区内电镀与金属层2不同的电镀金属4。具体来说这些电镀金属包括有金、银。

完成上述步骤后，结合图5来看：去除所覆盖的抗电镀膜3。最后去除金属层2即可得到制成品，即如图6所示。

通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本发明后，不需要导电线的参与即可满足所需要的电镀要求，同时不会在不必要的地方出现电镀金属层，提高了产品的优良产率。更为重要的是，采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约，对于高I/O数的打线区电镀能力有大幅的提升。