[发明专利]采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法有效
| 申请号： | 201010113434.4 | 申请日： | 2010-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102163556A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 郑振华 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 埋入 线路 进行 导电 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤①，在埋入式线路基板上将需要被电镀的区域打开；
步骤②，用干膜将金属层无需电镀的部分覆盖；
步骤③，去除被电镀区上的干膜，显出被镀区的金属层；
步骤④，在被电镀区内的金属层上，镀上不同的金属；
步骤⑤，去除干膜；
步骤⑥，去除不需要的金属层。
2.根据权利要求1所述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于：步骤①所述的被电镀的区域打开方式是采用干膜方式，或是显影方式，或是蚀刻方式。
3.根据权利要求1所述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于：所述的干膜为抗电镀膜或是抗电镀阻剂。
4.根据权利要求1所述的采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其特征在于：步骤④所述镀上金属包括有铜、镍、金、银。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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