[发明专利]造粒型抛光膜及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及研磨抛光技术领域，特别是涉及一种适用于光纤连接器精研磨的造粒型抛光 膜及其制备方法。

背景技术

光纤连接器是光纤通讯行业的关键连接器件，随着光纤入网(如FTTB、FTTC、FTTH 等)技术和3G网络的普及与发展，光纤连接器用量也大大增加，光纤连接器的生产加工产 业发展迅速。在实际应用中，为保证光信号的传输质量，光纤连接器的端部要进行研磨抛光， 传统的光纤连接器精密研磨抛光所用的抛光膜，主要是把金刚石、碳化硅、氧化铝等高硬度 磨料与树脂胶粘剂直接混合粘结到基材表面，经固化制成抛光膜，如专利200480040914.5， 把磨料和聚酯树脂混合后，再用辊涂的方式涂在基材表面，得到光纤连接器抛光用的抛光膜， 需要借助PH值为酸性的抛光液介质，才能保证后期的抛光效率；专利02124006.X介绍一种 把纳米级或亚微米级的金刚石磨料直接与树脂胶粘剂混合制成涂料，涂附于塑料薄膜的表面， 干燥制成抛光膜，并应用于光纤连接器的抛光。这类抛光膜存在的缺点：1.涂层中磨料与树 脂胶粘剂直接混合，表面平整度高，研磨时容易堵塞磨屑，使研磨力下降；2.研磨时只有表 层的磨料能起到作用，当表层磨料磨钝，产品的磨削力会大大下降，导致研磨寿命的下降； 3.研磨时磨料因受到外力的拉伸、挤压等容易脱落，这对树脂胶粘剂的强度要求很高，太强 时，磨料一旦脱落，胶层不容易去除；太弱时，磨料粘结力太差，磨料脱落过快，不能提供 长久的磨削力，产品的耐磨性差，使用寿命低。

目前磨料磨具行业不断推出新技术，以适应国际市场竞争和先进研磨技术需要，比如为 缩短工件的加工时间，磨料的磨削效率需要提高，磨具的使用寿命需要提高，这样会降低工 件的加工成本，增强企业在市场的竞争力。在光纤连接器的精密研磨加工行业，连接器的研 磨加工方式和要求有其独有的特点，随着光纤通讯的全球化大众化，要求该器件的加工质量 高，成本低，传统的抛光膜逐渐不能满足市场需求。US 2358313、US 3916584、US 4132533、 US 5714259等都介绍了采用不同方法制造的复合磨料团聚体，有的还把制得的团聚颗粒做成 涂覆磨料磨具，这类磨料或磨具有较高的研磨寿命且使得加工表面研磨效果精细。本发明针 对光纤连接器的精密研磨的特殊要求，结合磨料复合团聚造粒技术，制造出适用于光纤连接 器精研磨的造粒型抛光膜，以满足市场的需求。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提出一种用于光纤连接器精研磨的造粒型抛光膜， 该抛光膜具有较高的自锐性和持久研磨力，研磨效率高，研磨质量好，同时克服了传统抛光 膜的耐磨性差，使用寿命短的缺陷，有效的降低了光纤连接器的加工成本。本发明还提供该 抛光膜的制备方法。

本发明的技术方案是：

一种造粒型抛光膜，其特征在于，包括基材和涂附于基材表面的磨料层，所述磨料层包 含树脂结合剂和成球形团聚体的复合磨料颗粒，所述复合磨料颗粒是将分散在金属氧化物溶 胶或二氧化硅溶胶和有机或无机粘结剂的混合液中的磨料粉体进行造粒制得的球形团聚体； 所述树脂结合剂包含环氧树脂和环氧树脂增韧剂以及聚酯、聚氨酯、聚酰胺、丙烯酸酯树脂、 聚脲中的一种或几种的复配组合，所述环氧树脂增韧剂所占质量比比例为环氧树脂的 10～40％；所述磨料粉体的平均粒径≤3μm；所述复合磨料颗粒的平均粒径为5～50μm；所述 磨料层厚度为20～50μm，所述基材厚度为25～200μm。

所述基材表面具有预涂层，所述预涂层是指使用化学试剂在基材表面进行化学嫁接使基 材表面形成的一层活性薄膜；或使用胶黏剂在基材表面涂附一层树脂膜作为底胶；所述预涂 层厚度≤5μm。

所述磨料粉体是金刚石、碳化硅、氧化铝、氧化锆、改性铈铝氧化物、立方氮化硼或二 氧化硅。

所述基材指的是：聚碳酸酯、尼龙、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇、聚氨酯、聚丙 烯酸脂以及布、纸或皮革材料。

造粒型抛光膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：