[发明专利]均温板结构及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种均温板，具体涉及一种均温板结构。本发明还涉及该均温板的制法。

背景技术

由于均温板具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，因此被广泛的应用在电子产品的散热或食品的解冻。

参阅中国台湾专利申请第095212141号，其提供一种均温板结构改良，包括一上壳体及一封合连接于上壳体下方的下壳体，在上、下壳体之内部间设有毛细组织及工作流体，并形成有真空容腔，其中上壳体之顶面向下成形有一凹陷部，于凹陷部之壁面上设有一连通真空容腔内部的充填除气管，充填除气管系隐藏于凹陷部之内；藉此，可将充填除气管隐藏于凹陷部内，藉以避免因碰撞而使充填除气管与上壳体之间产生裂缝，造成工作流体外泄的问题。然而，其于实际使用情形仍具有须立即改善之缺陷：

由于该上、下壳体封合连接后，其内必须形成一封闭且呈真空状的容腔，因此，当组装完成后的均温板在堆叠置放与搬运移动过程中，会因为该均温板的碰撞而使上、下壳体之间产生裂缝，造成容腔失去真空状态而让工作流体外泄，最终使该均温板失去其功能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种均温板结构，它主要于该均温板内以个别独立的方式容置定位有复数热管，以避免该均温板受碰撞即失去其功能。

为解决上述技术问题，本发明均温板结构的技术解决方案为：

包含：一板体，其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿上、下表面的容置孔，且相邻之容置孔相通；复数热管，其分别容置定位于各容置孔，且相邻之热管相互接触；一上盖，其固设于板体的上表面且与各热管接触；一下盖，其固设于板体的下表面且与各热管接触。

本发明还提供一种均温板的制法，其技术解决方案为：

包含：成型容置孔步骤，取一板体，对板体进行加工，使其贯穿成型有复数个容置孔，且相邻之容置孔相通；组装热管步骤，取复数热管，将各热管压制成扁状，使其厚度与板体厚度相同，将各热管容置定位于各容置孔，且相邻之热管相互接触；组装上、下盖步骤，取一上盖与一下盖，于上、下盖一表面涂布有一层锡膏，再将上、下盖以涂布有锡膏的表面贴合于板体上、下表面；压合固定步骤，将相互贴合的板体、上盖以及下盖置于相同尺寸的平整治具内进行压合固定；成型步骤，将压合固定后的板体、上盖以及下盖置于回焊炉进行烧结，烧结完成并冷却后即完成均温板。

本发明可以达到的技术效果是：

本发明能够确保均温板保有其功能，并且均温板的热传能力、热传导率更佳。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明均温板的制作流程图；

图2是本发明的立体图，显示板体的状态；

图3是本发明的立体分解图，显示板体与各热管分离的状态；

图4是本发明的立体图，显示板体与各热管结合的状态并同时涂布有锡膏的状态；

图5是本发明的立体分解图，显示板体与各热管结合状态而与上、下盖分离的状态；

图6是本发明的立体组合图，显示板体、各热管、上盖与下盖结合的状态；

图7是本发明的组合剖面图。

图中附图标记说明：

10为板体，        11为上表面，

12为下表面，      13为容置孔，

20为热管，        21为上管面，

22为下管面，      30为上盖，

31为第一端面，    32为第二端面，

40为下盖，        41为第一端面，

42为第二端面，    51为锡膏，

52为锡膏，        61为成型容置孔步骤，

62为组装热管步骤，63为组装上、下盖步骤，

64为压合固定步骤，65为成型步骤。

具体实施方式

如图3至图7所示，本发明均温板结构，包括一板体10、四热管20、一上盖30以及一下盖40，其中：

板体10系为锡材质所制成，板体10具有呈反向设置的一上表面11、一下表面12以及复数贯穿上、下表面11、12的容置孔13，且相邻之容置孔13相通，各容置孔13概呈U形状。