[发明专利]均温板结构及其制法无效

专利信息
申请号: 201010111323.X 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN102135384A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 罗明德;黄国文 申请(专利权)人: 堃正企业有限公司;浩瀚数位股份有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;B23P15/26
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 张骥
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板结 及其 制法
【权利要求书】:

1.一种均温板结构,其特征在于,包含:

一板体,其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿上、下表面的容置孔,且相邻之容置孔相通;

复数热管,其分别容置定位于各容置孔,且相邻之热管相互接触;

一上盖,其固设于板体的上表面且与各热管接触;

一下盖,其固设于板体的下表面且与各热管接触。

2.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述各热管系呈扁形管而具有呈反向设置的一上管面及一下管面,所述上管面与板体上表面呈同一平面,所述下管面与板体下表面呈同一平面。

3.根据权利要求2所述的均温板结构,其特征在于:在所述上盖涂布有锡膏而粘固于板体的上表面与各热管的上管面,于所述下盖涂布有锡膏而粘固于板体的下表面与各热管的下管面,且于各热管与板体的容置孔涂布有锡膏。

4.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述板体、上盖以及下盖皆系由铝材质制成。

5.一种均温板的制法,其特征在于,包含:

成型容置孔步骤,取一铝材制的板体,对板体进行加工,使其贯穿成型有复数个容置孔,且相邻之容置孔相通;

组装热管步骤,取复数热管,将各热管压制成扁状,使其厚度与板体厚度相同,将各热管容置定位于各容置孔,且相邻之热管相互接触;

组装上、下盖步骤,取一上盖与一下盖,于上、下盖一表面涂布有一层锡膏,再将上、下盖以涂布有锡膏的表面贴合于板体上、下表面;

压合固定步骤,将相互贴合的板体、上盖以及下盖置于相同尺寸的平整治具内进行压合固定;

成型步骤,将压合固定后的板体、上盖以及下盖置于回焊炉进行烧结,烧结完成并冷却后即完成均温板。

6.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述成型容置孔步骤中,各容置孔通过冲制加工或CNC加工形成。

7.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述组装热管步骤中,各热管容置定位于各容置孔后,可于两者的隙缝中涂布有锡膏。

8.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述组装上、下盖步骤中,锡膏的涂布由网板印刷加工达成。

9.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述成型步骤中,板体、上盖以及下盖的烧结温度为250℃,板体、上盖以及下盖的烧结时间为5分钟。

10.根据权利要求5所述的均温板的制法,其特征在于:所述组装上、下盖步骤中,上盖以及下盖皆系由铝材质制成。

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