[发明专利]固态摄像装置、其驱动方法以及电子装置无效
申请号: | 201010110917.9 | 申请日: | 2010-01-25 |
公开(公告)号: | CN101794803A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 神户秀夫 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148;H04N3/15;H04N5/335 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 装置 驱动 方法 以及 电子 | ||
相关技术的参考
本申请包含与2009年1月26日向日本专利局提交的日本优先 权专利申请JP 2009-014562所公开的相关主题,其全部内容结合于 此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件) 型固态摄像装置及其驱动方法,以及诸如相机等设置有该固态摄像 装置的电子装置。
背景技术
作为固态摄像装置,电荷耦合器件(CCD)型固态摄像装置在 现有技术中是众所周知的。根据CCD型固态摄像装置(在下文中, 称作CCD固态摄像装置),多个感光单元以矩阵形式二维配置,每 个感光单元均包括用于产生与所接收的光量相对应的信号电荷并 累积信号电荷的光电转换单元(即,光电二极管)。信号电荷基于 入射到多个感光单元的光电二极管中的物体的光信号产生然后累 积。信号电荷通过配置在感光单元的每一列中的具有CCD结构的 多个垂直转移寄存器在垂直方向上转移,并还通过具有CCD结构 的水平转移寄存器在水平方向上转移。然后,在水平方向上转移的 信号电荷作为物体的图像信息从具有电荷/电压转换部的输出单元 输出。典型地,输出单元包括连接至水平转移寄存器终端的浮置扩 散(FD)和源极跟随放大器,即,浮置扩散型放大器。另外,输出 单元还可以包括浮置栅极型放大器。
在CCD固态摄像装置中,所谓的行间转移(IT)方式在现有 技术中是众所周知的,其通过使用摄像区域来转移电荷,该摄像区 域包括:多个感光单元,以二维矩阵形式配置;多个垂直转移寄存 器;以及多个水平转移寄存器,连接至所述多个垂直转移寄存器。 此外,在CCD固态摄像装置中,所谓的帧行间转移(FIT)方式在 现有技术中也是众所周知的,其通过使用摄像区域、包括多个垂直 转移寄存器的存储部、以及连接至存储部的所述多个垂直转移寄存 器的水平转移寄存器来转移电荷。
例如,CCD固态摄像装置已经广泛用于数码相机、数码摄像机 等。此外,CCD固态摄像装置也用作安装在诸如电话等设置有相机 的移动装置或PDA(个人数字助理)上的固态摄像装置。
根据现有技术的CCD固态摄像装置,垂直转移寄存器的多个 垂直转移电极由双层多晶硅膜以第一层多晶硅膜的垂直转移电极 与第二层多晶硅膜的垂直转移电极部分重叠的方式形成。这样的 CCD固态摄像装置具有这样的结构,其中包括被施加读取电压VT 的垂直转移电极的所有垂直转移电极延伸至与垂直转移寄存器的 沟道区平行设置的沟道停止区。被施加读取电压VT的垂直转移电 极用作所谓的读取电极。
同时,作为CCD固态摄像装置,在现有技术中也使用这样的 固态摄像装置,其中,配置在转移方向上的多个垂直转移电极由单 层(即同一层)多晶硅膜形成。图13和图14是示出了现有CCD 固态摄像装置的一个实例的示图,在该现有的CCD固态摄像装置 中多个垂直转移电极由单层多晶硅膜形成。图13是示出了摄像区 域的主要元件的平面图,而图14是沿图13的线XIV-XIV截取的截 面图。在图13和图14中,仅示出了主要元件而省略了其他元件, 例如,在转移电极上面的遮光层、滤色片、单片透镜等。
如图13所示,在CCD固态摄像装置100中,用作感光单元101、 具有矩形形状的光电二极管(PD)以二维矩阵形式配置,并且具有 CCD结构的垂直转移寄存器102设置成与感光单元101的列相对 应。垂直转移寄存器102从感光单元101读取信号电荷,并随后在 垂直方向上转移信号电荷。每个垂直转移寄存器102均包括嵌入转 移沟道区域103,以及形成在转移沟道区域103上面而且其间插入 栅极绝缘层的多个垂直转移电极。在该实例中,三个垂直转移电极 与用作一个感光单元101的光电二极管(PD)相对应,即,多个垂 直转移电极104至106由单层(即第一层多晶硅膜)形成。在上垂 直转移电极104和下垂直转移电极106及其上单位像素和下单位像 素中共同具有垂直转移电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的