[发明专利]适用于高阶高密度互连积层板的粘合剂

说明书

技术领域

本发明属电子信息技术领域，具体涉及一种适用于生产高阶HDI(高密度互联积层板) 的环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂。

背景技术

伴随着中国电子行业的蓬勃发展，电子产品不断的改变人们的生活，不断的融入各个 行业各个角落，电子产品的主基板覆铜箔板广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、 数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。

随着电子产品轻、薄、短、小和数字化的需求，使电子产品向小型化、多功能、高性 能与高可靠度方面发展，导致印制电路板向精细图形、高密度、高多层化的发展，PCB行 业在线路板的生产中的线宽、线距、孔径、孔壁等工艺的要求也均向着高集成、高密度、 高多层方向发展，于是诞生了HDI(高密度互联积层板)。HDI的微导孔孔径在6mil以下， 微导孔孔环环径在0.35mm以下，接点密度在130点每平方英寸以上，布线密度在117英寸 每平方英寸以上，线宽/线距在0.1/0.1mm以下。高阶HDI(十二层以上)更加精细的要求 和其在生产时需进行的高阶多次热压，高多层压合等特殊工艺要求，更对其主基材覆铜箔 板提出了性能上的重大考验，尤其是高多层的压合决定了符合需求的覆铜板必须具有高玻 璃转化点温度和低Z轴CTE(热膨胀系数)、PTE(热膨胀百分率)来控制在生产的高温过 程中的尺寸稳定性，并同时具备优秀的耐热性能来保证高阶多次的热压、焊接等生产条件， 另外还有机械加工性、吸水率、耐CAF(离子迁移)性等等，各项可靠度性能均要全面保 证。开发一款完全满足高阶HDI(高密度互联积层板)生产所需条件的高性能覆铜箔板是 目前覆铜箔板技术发展的关键点之一。

以往的FR-4普通TG(玻璃化温度)及中TG产品的玻璃化温度均在160℃以下；Z轴 CTE值约为50/290、PTE约3.2％；耐热性仅能保证T260大于30分钟，T288大于10分钟， TD(热分解温度)大于325℃。这些非常重要的性能点均已经无法满足高阶HDI产品的需 求，本发明提及的这种高性能环氧玻璃布基覆铜箔板的TG点高达175℃；Z轴CTE低达 39/244，PTE低达2.8％；耐热性方面TD大于340℃，T260大于60分钟，T288达20分钟， 另外综合优良的机械加工性、吸水率、耐CAF性等特点，可完全满足高阶HDI产品的生产 需求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种适用于高阶HDI(高密度互联积层板)的高玻璃化温度型 环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂。

本发明提出的适用于高阶HDI(高密度互联积层板)的高玻璃化温度型环氧玻璃布基 的粘合剂，由多官能团环氧树脂和辅料以适当配比调制后得到。该粘合剂可涂覆上胶于玻 璃纤维布之上，用于生产覆铜箔板。

该粘合剂按组分按质量份额计如下：

苯酚甲醛型环氧树脂    90～125

酚醛固化剂            35-55

二甲基咪唑            0.09～0.22

硅微粉                5～35

硅烷                  0.1～0.5

丙二醇甲醚            15～25

该粘合剂制备步骤如下：

A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000～1500 转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入硅微粉，添加完毕后持续搅拌 20～60分钟；

B.在搅拌槽内按配方量依次加入苯酚甲醛型环氧树脂、酚醛固化剂，以1000～1500 转/分转速搅拌20～40分钟，并同时开启冷却水循环与高效剪切及乳化1～4小时，控制搅 拌槽槽体温度在20～50℃；

C.按配方量称取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，确认无结 晶后将完全溶解的二甲基咪唑加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌至上胶半 固化片，调胶完成。

本发明的粘合剂可用于生产高阶高密度玻璃化温度型环氧玻璃布基覆铜箔板，该环氧 玻璃布基覆铜箔板可以有各种类型的规格尺寸，如：36×48、36.5×48.5、37×49、40×48、 40.5×48.5、41×49、42×48、42.5×48.5、43×49等(单位：英寸)。