[发明专利]适用于高阶高密度互连积层板的粘合剂有效

专利信息
申请号: 201010110420.7 申请日: 2010-02-10
公开(公告)号: CN101781542A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 席奎东;粟俊华;张东;包秀银 申请(专利权)人: 上海南亚覆铜箔板有限公司
主分类号: C09J163/04 分类号: C09J163/04;C09J11/06
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 201802*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 适用于 高密度 互连 积层板 粘合剂
【权利要求书】:

1.一种适用于高阶高密度互连积层板的粘合剂的制备方法,其特征在于所述粘合剂 按组分的质量份额计如下:

制备的具体步骤如下:

A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷,开启高速搅拌器,转速1000~1500 转/分,保持持续搅拌并控制槽体温度在20~50℃,再加入硅微粉,添加完毕后持续搅拌 20~60分钟;

B.在搅拌槽内按配方量依次加入苯酚甲醛型环氧树脂、酚醛固化剂,以1000~1500 转/分转速搅拌20~40分钟,并同时开启冷却水循环与高效剪切及乳化1~4小时,控制搅 拌槽槽体温度在20~50℃;

C.按配方量称取二甲基咪唑,加入丙二醇甲醚,使二甲基咪唑溶解完全,确认无结 晶后将完全溶解的二甲基咪唑加入搅拌槽内,并持续保持1000~1500转/分搅拌至上胶半 固化片,调胶完成。

2.如权利要求1所述制备方法制备获得的粘合剂。

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