[发明专利]光传送模块、电子设备以及光传送模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光传送模块、电子设备以及光传送模块的制造方法。

背景技术

近年来，可高速地进行大容量的数据通信的光通信网正在扩大。可预想今后该光通信网会向民用设备搭载。并且，作为数据传送的高速大容量化、噪音对策、在设备内的基板间进行数据传送的用途，要求不改变现有的电缆即可使用的输入输出电力的光数据传送缆(光缆)。作为该光缆，考虑到挠性，使用薄膜光波导为好。

所谓光波导是指，由折射率大的芯和与该芯的周围相接设置的折射率小的包覆层形成、并且将射入到芯的光信号在该芯与包覆层的边界反复进行全反射并传送的元件。另外，薄膜光波导由于将芯以及包覆层由柔软的高分子材料构成，故而具有柔软性。

将该具有柔软性的薄膜光波导用作光缆的光传送模块通常具有以下部件。即，光传送模块包括：与光波导光学耦合的光电转换元件(发受光元件)；具有与该光电转换元件连接的电气配线的基板；将电气配线和光电转换元件电连接的电连接部件。另外，所谓发受光元件是指，具有将电信号转换成光信号进行发送、且接收光信号并转换成电信号的功能的元件。

通常，半导体元件与电气配线的电连接使用引线接合。例如在专利文献1中公开有将指纹传感器片引线接合在外部电路上的方法。另外，在专利文献2中记载有一般的引线接合方法。

图17是表示作为将电气配线和光电转换元件电连接的电连接部件、使用引线接合的现有的光传送模块的示意结构的剖面图。

如该图所示，在基板16上安装有发受光元件13，该发受光元件13具有与薄膜光波导2光学耦合的发受光点13a。在发受光元件13的上表面形成有用于与在基板16上形成的基板配线15电连接的电极焊盘13b。电极焊盘13b和基板配线15通过由接合配线17进行的引线接合而电连接。在现有的光传送模块中，为了将发受光元件3以及接合配线17密封并保护，形成有密封树脂部18。该密封树脂部18由透光性树脂构成，将发受光元件13以及接合配线17完全覆盖，并且使该密封树脂部18与薄膜光波导2相对的相对面平坦而形成。

另外，作为光传送模块的结构的其他例，例如有专利文献3公开的光传送模块。

专利文献1：(日本)特开2004-6689号公报(平成16(2004)年1月8日公开)

专利文献2：(日本)特开2005-101249号公报(平成17(2005)年4月14日公开)

专利文献3：(日本)特开2003-66282号公报(平成15(2003)年3月5日公开)

例如在小型、薄型的设备中使用光传送路的情况下，考虑有光传送模块低耗电化和模块低高度化的要求。为了应对该要求，要求降低光传送路与发受光元件的光学耦合损失。但是，在上述现有的光传送模块中，使发受光元件和光传送路接近是有限的，具有发受光点与光传送路的距离变长的问题。结果，在现有的光传送模块中，从发受光元件向光传送路射入的光的光斑直径变大，光学耦合损失变大。以下，对于现有的光传送模块的问题点进行详细说明。

如图17所示，在通过引线接合将基板配线15和电极焊盘13b电连接时，由于在电极焊盘13b的形成面与基板配线15的形成面之间具有高低差，故而接合配线17构成为弯曲状。在进行引线接合时，首先，例如通过高压放电而将被引线接合装置的毛细管(キヤピラリ：提供引线的管)保持的接合配线17的端部形成为球状结构体，然后通过加压而将接合配线17的端部接合在电极焊盘13b上。将接合配线17向基板配线15的方向引出并将接合配线17的一部分和基板配线15接合。因此，接合配线17形成为将其弯曲部配置在电极焊盘侧的弯曲状。密封树脂部18将接合配线17以及发受光元件13完全覆盖而形成。

而且，为了在与薄膜光波导2之间隔着间隙而形成密封树脂部18，需要将覆盖发受光元件13的密封树脂部18的厚度形成为加上接合配线的弯曲高度的和值以上的厚度。因此，薄膜光波导12与发受光元件13的光学耦合距离L设定成比接合配线的弯曲高度H大的距离，难以使薄膜光波导与发受光元件接近。若发受光元件13与薄膜光波导2的光学耦合距离L增长，则来自发受光点13a的光束向薄膜光波导2照射的光斑直径扩大，光损失增加。