[发明专利]光传送模块、电子设备以及光传送模块的制造方法无效
申请号: | 201010109489.8 | 申请日: | 2010-02-03 |
公开(公告)号: | CN101819302A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 田中纯一;鲛岛裕;安田成留;细川速美 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 模块 电子设备 以及 制造 方法 | ||
1.一种光传送模块,包括:
光传送路,其传送光;
光元件,其具有接收或发送由光传送路传送来的光信号的发受光面,在该发受光面上形成有发受光点及电极焊盘,所述发受光点具有光电转换功能;
基板,其搭载有所述光元件以及电气配线;
接合配线,其将所述电极焊盘和所述电气配线电连接;
密封部,其将所述光元件密封,其特征在于,
所述电气配线和所述电极焊盘利用所述接合配线进行反向引线接合,
所述密封部具有使液状密封树脂材料由表面张力而沿光元件的侧壁拱起并固化的倾斜部、和使液状密封树脂材料沿所述发受光面平行地扩展并固化的平坦部,所述倾斜部和所述平坦部连接在一起。
2.如权利要求1所述的光传送模块,其特征在于,所述接合配线形成为将其弯曲部配置在所述电气配线侧的弯曲状,
所述密封部将所述接合配线中的分别与所述电气配线及所述电极焊盘连接的各接点覆盖,并且使所述弯曲状部分露出。
3.如权利要求1所述的光传送模块,其特征在于,所述光传送路为至少将一端面倾斜加工的薄膜光波导,
在投影到平面上观察时,所述接合配线避开所述光传送路而配置,
所述光传送路在光传送方向的前端部配置在所述接合配线与电极焊盘的接点和所述发受光点之间。
4.一种电子设备,其特征在于,具有权利要求1所述的光传送模块,
在发送由光传送路传送来的光信号的发光位置和接收由光传送路传送来的光信号的受光位置,分别配置有作为发光元件的所述光元件以及作为受光元件的所述光元件,
所述光传送模块还具有与所述电气配线电连接并且与外部的配线电连接的电连接部件。
5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述光传送路的两端的电连接部件分别与所述电子设备内部的设备基板连接。
6.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述光传送模块中的所述光元件和所述光传送路的端面设置在所述电子设备的框体部。
7.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备具有铰链部,所述光传送模块设置在所述铰链部。
8.一种光传送模块的制造方法,所述光传送模块包括:
光传送路,其传送光;
光元件,其具有接收或发送由光传送路传送来的光信号的发受光面,在该发受光面上形成有发受光点及电极焊盘,所述发受光点具有光电转换功能;
基板,其搭载有所述光元件以及电气配线;
接合配线,其将所述电极焊盘和所述电气配线电连接;
密封部,其将所述光元件密封,其特征在于,包括:
接合工序,其通过所述接合配线将所述电气配线和所述电极焊盘反向引线接合;
第一滴下工序,将第一液状密封树脂材料滴下到所述光元件的发受光面;
第二滴下工序,将第二液状密封树脂材料滴下到所述基板的表面,
在所述第一以及第二滴下工序中的至少一个工序中,进行滴下,直至由与发受光面的表面张力而扩展的第一液状密封树脂材料和由与所述光元件的侧壁的表面张力而沿该侧部隆起的第二液状密封树脂接触。
9.如权利要求8所述的光传送模块的制造方法,其特征在于,
在所述第一滴下工序中,从发受光面侧来看,在第一液状密封树脂材料达到光元件的缘部的时刻停止滴下,
在所述第二滴下工序中,在沿光元件的侧壁隆起的第二液状密封树脂材料与所述第一液状密封树脂材料接触的时刻停止滴下。
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