[发明专利]一种由小功率LED组装的大功率照明装置无效

专利信息
申请号: 201010107784.X 申请日: 2010-02-04
公开(公告)号: CN102147054A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 丁德培 申请(专利权)人: 丁德培
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V29/02;H05B37/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 安徽省六安市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 功率 led 组装 大功率 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种由小功率LED组装的大功率照明装置,包括固定在一框架(12)内的直流恒压电源、插装复数个LED(11)的电路板(13)及散热装置,所述直流恒压电源通过电连接给所述LED(11)提供电源,其特征在于:所述直流恒压电源所提供的电压为250伏,所提供的电流在0.44-1.1安培,所述电路板(13)上插装的LED(11)的连接方式为:以串连连接的第一数量LED组成一个LED灯组,然后第二数量的所述LED灯组再并联成为一个完整的LED灯模块电路,其中第一数量应满足串连的该数量LED管压总和应相当于所述直流恒压电源所提供的电压,所述第二数量根据LED照明装置所需总功率来确定。

2.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述LED(11)为小功率LED,所述LED灯泡间距在0-0.2毫米范围。

3.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述直流恒压电源所提供的电流在0.44安培。

4.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述散热装置包括固定在电路板内侧的散热风扇,该风扇与LED灯模块电路采用串联连接。

5.根据权利要求4所述的照明装置,其特征在于:所述散热风扇出风方向指向LED电路板。

6.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述散热装置还包括一套固定于所述框架内位于所述散热风扇一侧的铝散热片,所述散热风扇出风指向所述铝散热片。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丁德培,未经丁德培许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010107784.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top