[发明专利]导线架及其制造方法与封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导线架及其制作方法与封装结构及其制造方法，且特别是涉及一种先进四方扁平无引脚(advanced quad flat non-leaded，a-QFN)封装结构的制造方法，以及先进四方扁平无引脚封装结构的导线架及其制作方法。

背景技术

根据导线架(leadframe)的引脚(lead)的形状，四方扁平封装(quad flatpackage，QFP)可以分为I型(QFI)、J型(QFJ)与无引脚型(QFN)封装。其中，四方扁平无引脚封装具有减少引脚电感、脚位面积(footprint)小、厚度小且信号传输速度快等优点。因此，四方扁平无引脚封装为一种普遍的封装结构且适于用来作为高频(例如射频频宽(radio frequency bandwidth))传输的芯片封装。

就四方扁平无引脚封装结构而言，是利用平面型的导线架基板来制作芯片垫与其周围的接触端子(contact terminal)，即引脚垫(lead pad)。一般来说，是通过表面粘着技术(surface mounting technology，SMT)将四方扁平无引脚封装结构焊接至印刷电路板。因此，四方扁平无引脚封装结构的芯片垫或是接触端子/接垫必须符合封装工艺的能力以增加接点的可靠度。

发明内容

本发明提供一种先进四方扁平无引脚封装的制作方法，其可确保引脚接触端彼此绝缘且可增加产品的可靠度。

本发明提出一种先进四方扁平无引脚封装结构的制作方法如下所述。首先，提供金属载板，金属载板具有上表面与下表面，且金属载板的上表面配置有第一金属层，金属载板的下表面配置有第二金属层，并以第一金属层为掩模进行第一蚀刻工艺图案化金属载板的上表面，以形成至少一容置凹槽与多个第一开口，以及通过预切割工艺图案化金属载板的下表面，以形成多个预切割开口。接着，提供芯片至金属载板的容置凹槽中。然后，形成多个连接于芯片与第一金属层之间的导线。之后，在金属载板上形成封装胶体，以包覆芯片、导线与第一金属层，并填满容置凹槽与第一开口。接着，以位于金属载板的下表面的第二金属层为掩模，对金属载板的下表面进行第二蚀刻工艺，以通过蚀刻预切割开口以及更蚀穿金属载板直到填在第一开口中的封装胶体暴露出来的方式形成多个第二开口，从而形成多个引脚与芯片垫。

在本发明的实施例中，可在形成封装胶体之后，进行预切割工艺。

根据前述实施例，预切割工艺可为激光切割工艺、刀切工艺或电弧切割工艺。由于预切割工艺可确保第二蚀刻工艺可完全蚀穿剩下的基板以绝缘并定义出接触端子(引脚)及芯片垫。因此，利用预切割工艺可加宽第二蚀刻工艺的工艺窗并可减少残留金属的问题，进而提升产品的可靠度。

本发明提出一种导线架的制作方法如下所述。首先，提供金属载板，金属载板具有上表面与下表面。接着，在金属载板的上表面与下表面上分别形成第一金属层与第二金属层，且第二金属层具有多个开口。然后，以第一金属层为蚀刻掩模，对金属载板的上表面进行蚀刻工艺，以形成至少一容置凹槽与多个内引脚，多个位于内引脚之间的第一开口定义出内引脚。之后，通过开口对金属载板的下表面进行预切割工艺，以形成多个预切割开口。

本发明提出一种导线架，包括金属载板，其具有上表面与下表面，且金属载板的上表面配置有第一金属层，金属载板的下表面配置有第二金属层，第二金属层具有多个开口，其中金属载板的上表面包括至少一容置凹槽与多个第一开口，且金属载板的下表面包括多个预切割开口。

根据本发明的多个实施例，预切开口的底部是平坦的或是U形。预切开口的深度约为基板厚度的0.2倍～0.4倍。预切开口的宽度约为开口的宽度的50％～100％。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A～图1I绘示本发明实施例的先进四方扁平无引脚封装的工艺剖面图。

图1E’与图1E”分别绘示图1E的先进四方扁平无引脚封装结构的示例性的部分的放大剖面图与放大立体图。

图2绘示本发明实施例的先进四方扁平无引脚封装结构的剖面图。

附图标记说明

10、20：先进四方扁平无引脚封装结构

100、200：承载器

110：基板

110a：上表面

110b：下表面

114a：第一图案化光致抗蚀剂层

114b：第二图案化光致抗蚀剂层

115a：第一金属部

115b：第二金属部

116a：第一金属层