[发明专利]柔性基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性基板及其制作方法，且特别是涉及一种不含有聚亚醯胺的柔性基板及其制作方法。

背景技术

现今的资讯社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可挠曲特性的柔性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如笔记型电脑(Notebook PC)、移动电话(Cell Phone)、数字相机(digital camera)、个人数字助理器(Personal DigitalAssistant，PDA)、印表机(printer)与光盘机(disk player)等。值得注意的是，柔性电路板不仅作为电连接之用，更可用于承载芯片或其他电子元件。

举例而言，在液晶显示器的背光模块中，柔性电路板可用来搭载背光模块所需要的芯片，此芯片例如是发光元件封装体或驱动芯片，其中将发光元件封装体配置于柔性电路板上可构成一光条(light bar)结构。

一般而言，柔性电路板主要是由一聚亚醯胺(polyimide)层以及配置于聚亚醯胺层的单面或相对二面上的线路层所构成。然而，由于聚亚醯胺的价格相当昂贵，因此，柔性电路板的制作成本偏高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性基板，其不含有聚亚醯胺。

本发明的目的在于提供一种柔性基板的制作方法，其制作成本较低。

为达上述目的，本发明提出一种柔性基板包括一环氧树脂层、一第一铜箔层以及一第二铜箔层。环氧树脂层具有相对的一第一表面与一第二表面，且环氧树脂层具有一中心区与围绕中心区的一周边区。第一铜箔层全面覆盖第一表面。第二铜箔层全面覆盖第二表面。

本发明还提出一种柔性基板的制作方法包括将一环氧树脂层配置于一第一铜箔层与一第二铜箔层之间，且环氧树脂层具有相对的一第一表面与一第二表面，以及压合环氧树脂层、第一铜箔层与第二铜箔层，以使环氧树脂层连接于第一铜箔层与第二铜箔层之间，且第一铜箔层全面覆盖第一表面，第二铜箔层全面覆盖第二表面。

基于上述，由于本发明是以环氧树脂层取代现有的聚亚醯胺层来作为承载铜箔层的柔性绝缘层，且环氧树脂的价格低于聚亚醯胺的价格，因此，本发明可大幅降低柔性基板的制作成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A～图1C绘示本发明一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图；

图2A～图2C绘示本发明另一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图；

图3A～图3C绘示本发明又一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图；

图4A～图4C绘示本发明再一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图；

图5A～图5C绘示本发明一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图。

主要元件符号说明

12：第一钢板

14：第二钢板

16、18：缓冲层

100：柔性基板

110：第一铜箔层

120：第二铜箔层

130：环氧树脂层

132：第一表面

134：第二表面

136：中心区

138：周边区

140：点状粘胶

200：柔性基板

210：环氧树脂层

212：第一次环氧树脂层

214：第二次环氧树脂层

216：中心区

218：周边区

220：点状粘胶

300：柔性基板

310：环氧树脂层

312：第一次环氧树脂层

314：中心区

316：周边区

320：铆钉

400：柔性基板

410：环氧树脂层

412：第一次环氧树脂层

414：第二次环氧树脂层

500：柔性基板

510：环氧树脂层

512：第一次环氧树脂层

514：第二次环氧树脂层

516：第三次环氧树脂层

H：组合孔位

R：背胶铜箔

R1：第一背胶铜箔

R2：第二背胶铜箔

T、T1：厚度

具体实施方式

下述的多个实施例基本上都是将一环氧树脂层配置于二铜箔层之间，并进行一压合制作工艺，以形成一不含有聚亚醯胺的柔性基板，其中环氧树脂层可为一单层结构或是一多层复合结构。

图1A～图1C绘示本发明一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图。