[发明专利]柔性基板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性基板，包括：

环氧树脂层，具有相对的第一表面与第二表面，且该环氧树脂层具有一中心区与围绕该中心区的一周边区；

第一铜箔层，全面覆盖该第一表面；以及

第二铜箔层，全面覆盖该第二表面。

2.如权利要求1所述的柔性基板，还包括：

多个点状粘胶，连接于该环氧树脂层与该第二铜箔层之间，且该些点状粘胶位于该周边区中，该些点状粘胶在焊接温度下仍保有粘性。

3.如权利要求1所述的柔性基板，其中该环氧树脂层包括多层次环氧树脂层，且该柔性基板还包括：

多个点状粘胶，连接于该些次环氧树脂层中的至少两个相邻次环氧树脂层之间，且该些点状粘胶位于该周边区中，该些点状粘胶在焊接温度下仍保有黏性。

4.如权利要求1所述的柔性基板，其中该环氧树脂层包括至少两层相互叠合的第一次环氧树脂层。

5.如权利要求4所述的柔性基板，其中该些第一次环氧树脂层是以铆合的方式连接。

6.一种柔性基板的制作方法，包括：

将环氧树脂层配置于第一铜箔层与第二铜箔层之间，且该环氧树脂层具有相对的第一表面与第二表面；以及

压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层，以使该环氧树脂层连接于该第一铜箔层与该第二铜箔层之间，且该第一铜箔层全面覆盖该第一表面，该第二铜箔层全面覆盖该第二表面。

7.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，还包括：

在压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层之前，预压合该环氧树脂层与该第一铜箔层。

8.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其中该环氧树脂层包括第一次环氧树脂层与第二次环氧树脂层，且该柔性基板的制作方法还包括：

在压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层之前，进行一预压合制作工艺，以压合该第一次环氧树脂层与该第一铜箔层，并压合该第二次环氧树脂层与该第二铜箔层；以及

压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层的步骤包括压合该第一次环氧树脂层、该第二次环氧树脂层、该第一铜箔层以及该第二铜箔层，以使该第一次环氧树脂层连接至该第二次环氧树脂层。

9.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其中该环氧树脂层包括彼此相互叠合的多层第一次环氧树脂层，且压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层的步骤包括压合该些第一次环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层。

10.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其中该环氧树脂层包括多层第一次环氧树脂层，且在压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层之前，对该些第一次环氧树脂层进行一铆合制作工艺，而压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层的步骤包括压合该些第一次环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层。