[发明专利]覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆盖膜及其使用该覆盖膜的印刷电路板，尤其是一种在钻孔时可以减少胶渣产生的覆盖膜以及具有此覆盖膜的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求的增长，对于印刷电路板的需求也随之与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展趋势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

一般而言，软性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成。于该软性印刷电路板结构中，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨层作为覆盖膜。然而，在软性印刷电路板制程中，为了使得该软性印刷电路板的内、外层电路相通，必须在该软性印刷电路板上进行钻孔加工，后续在孔内镀铜从而导通内、外层电路，在钻孔加工时，由于钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，导致覆盖膜中树脂成分软化甚至液化，而布满了孔壁，冷却后即成为胶渣。孔壁所残留的胶渣会影响孔壁的粗糙度，不利于内层铜与孔壁铜的结合，因此，钻孔加工所形成的胶渣常对后续制程产生相当的困扰。

目前去除胶渣的方式，大多采用去胶渣机(PlasmaDesmear Machine)或将电路板浸泡于药剂中使胶渣溶出。然而，不论采用上述何种方式都会增加制程的步骤，因此，仍需要一种可减少胶渣产生的覆盖膜。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板，该覆盖膜硬度较高，当该覆盖膜应用于印刷电路板时不仅起到机械保护及电气绝缘的作用，而且可以有效减少在钻孔过程中产生的胶渣，以利于后续加工制程，该覆盖膜尤其适用于具有挠曲特性的软性印刷电路板。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种覆盖膜，包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层中含有含硅添加剂，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面。

所述基材采用聚合物薄膜基材，其中所述聚合物可以是但不限于聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯胺(PANI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、三醋酸甘油酯或聚碳酸酯(PC)，优选的是聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。所述基材的厚度为7.5～50微米，优选的是7.5～45微米，更优选的是7.5～25微米，以提供印刷电路板所需的机械保护并兼顾软性印刷电路板所需的可挠曲性。

所述粘着层由添加有含硅添加剂的环氧树脂涂布于基材的第一表面上并经交联固化而成，其中，所述含硅添加剂，如二氧化硅，可增加覆盖膜的整体硬度，本发明的覆盖膜中不含氢氧化铝，有助于改善覆盖膜整体结构的稳定性，以重量百分比计，所述含硅添加剂占所述粘着层固含量的15～40％，优选的是15～35％，更优选的是15～30％，以使覆盖膜具有合适的硬度，进而在后续的印刷电路板钻孔制程中，能够有效减少粘着层因快速磨擦产生的高温或高热而在孔中残留大量胶渣的缺点，同时维持软性印刷电路板所需的挠曲特性。所述粘着层的厚度为10～40微米，优选的是10～35微米，更为优选的是10～30微米。

所述覆盖膜还包括贴覆于所述粘着层外表面上且用于保持粘着层粘性的离型膜。所述离型膜的厚度为60～150微米，优选的是65～140微米，更优选的是70～120微米。

本发明的覆盖膜，由于在粘着层中添加了含硅添加剂，使得本发明的覆盖膜具有高硬度的特性，且不含氢氧化铝，可用于印刷电路板，特别适用于软性印刷电路板。使用时将具有上述特性的覆盖膜上的离型膜撕除，然后通过覆盖膜上的粘着层将覆盖膜粘附于所述铜箔基板表面上，形成具有本发明覆盖膜的印刷电路板。当本发明的覆盖膜应用于印刷电路板时，在进行钻孔加工的过程中，不论使用镭射或机械钻孔，粘着层因快速摩擦的高温或高热而在孔中残留的胶渣均大幅度减少。另一方面，使用本发明覆盖膜所制作的印刷电路板，兼具有挠曲特性，适用于制作软性印刷电路板。

本发明的有益效果是：本发明的覆盖膜，由于在粘着层中添加了含硅添加剂，使得本发明的覆盖膜具有高硬度的特性，本发明的覆盖膜可贴合于铜箔基板表面制成印刷电路板，特别适用于制成具有挠曲特性的软性印刷电路板，当本发明的覆盖膜用于软性印刷电路板时，不但兼具机械保护及电气绝缘性能，更能在不影响软性印刷电路板挠曲特性的前提下，有效改善钻孔加工过程中形成大量胶渣的现象，有效减少钻孔胶渣对于后续加工制程的不利影响。