[发明专利]覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板有效
| 申请号： | 201010103057.6 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102143645A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;向首睿;周文贤;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆盖 具有 印刷 电路板 | ||
1.一种覆盖膜，其特征在于：包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层中含有含硅添加剂，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面。
2.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于：所述粘着层的厚度为10～40微米。
3.如权利要求2所述的覆盖膜，其特征在于：所述粘着层的厚度为10～35微米。
4.如权利要求3所述的覆盖膜，其特征在于：所述粘着层的厚度为10～30微米。
5.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于：以重量百分比计，所述含硅添加剂占所述粘着层固含量的15～40％。
6.如权利要求5所述的覆盖膜，其特征在于：以重量百分比计，所述含硅添加剂占所述粘着层固含量的15～35％。
7.如权利要求6所述的覆盖膜，其特征在于：以重量百分比计，所述含硅添加剂占所述粘着层固含量的15～30％。
8.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于：所述粘着层由添加有含硅添加剂的环氧树脂固化而成。
9.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于：所述含硅添加剂为二氧化硅。
10.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于：所述基材的厚度为7.5～50微米。
11.如权利要求10所述的覆盖膜，其特征在于：所述基材的厚度为7.5～45微米。
12.如权利要求11所述的覆盖膜，其特征在于：所述基材的厚度为7.5～25微米。
13.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于：所述基材的材料采用聚合物。
14.如权利要求13所述的覆盖膜，其特征在于：所述聚合物为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯胺、聚萘二甲酸乙二酯、三醋酸甘油酯和聚碳酸酯中的一种。
15.如权利要求14所述的覆盖膜，其特征在于：所述聚合物为聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二酯中的一种。
16.如权利要求1至15之一所述的覆盖膜，其特征在于：所述覆盖膜还包括贴覆于所述粘着层外表面上且用于保持粘着层粘性的离型膜。
17.如权利要求16所述的覆盖膜，其特征在于：所述离型膜的厚度为60～150微米。
18.如权利要求17所述的覆盖膜，其特征在于：所述离型膜的厚度为65～140微米。
19.如权利要求18所述的覆盖膜，其特征在于：所述离型膜的厚度为70～120微米。
20.一种具有如权利要求1至15之一所述的覆盖膜的印刷电路板，包括铜箔基板，其特征在于：所述覆盖膜通过其粘着层粘附于所述铜箔基板表面。
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