[发明专利]印刷线路板有效
申请号: | 201010102720.0 | 申请日: | 2007-02-20 |
公开(公告)号: | CN101790282A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 池田大介 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 线路板 | ||
本申请是申请日为2007年02月20日、申请号为 200780001054.8、发明名称为“印刷线路板及其制造方法”的申 请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种在形成于绝缘性材料的贯通孔内形成有电 镀导体的印刷线路板,更详细地说,涉及一种改善电镀导体的 导通不良、且提高了基板强度的印刷线路板。
背景技术
在以往的印刷线路板中,作为用于将绝缘性树脂基材正面 及反面上分别形成的导体电路电连接的电镀通孔,有在形成于 绝缘性树脂基材的贯通孔内通过电镀而填充了金属而成的填充 式通孔。上述绝缘性树脂基材将成为印刷线路板的芯部。
例如,在日本专利公开2004-311919号公报中的现有技术 记载有这样的形成通孔的方法。若要形成通孔,首先,如图9 (a)所示,在绝缘性树脂基材1上形成了贯通孔2后,如图9(b) 所示,通过无电解电镀在包括贯通孔内壁面在内的绝缘性树脂 基材2正面形成由金属构成的种子层3。
接着,对种子层3实施电解电镀来作为供电层,在种子层3 上形成电解电镀层4。如图9(c)所示,该电解电镀层4的形成 于贯通孔2的开口部角部的部分的厚度大于形成于贯通孔2内 侧部的部分的厚度。
进一步实施电解电镀处理,如图9(d)所示,可以用金属 填充贯通孔2而形成通孔6,并将电解电镀层4形成为所希望的 厚度。
其后,在该电解电镀层4上形成图案,从而在绝缘性树脂 基材1的正面及反面形成所希望的布线图案,可得到形成有通 孔6的布线基板,该通孔6将这样的布线图案电连接。
但是,如图9(d)所示,存在在由这样的方法形成的通孔 内部容易形成空穴8这样的问题。
因此,提出可形成没有空穴等缺陷的通孔的技术(例如参 照上述专利文献)。如图10(a)~(b)所示,该方法是如下 这样的方法:在绝缘性树脂基材1上形成了纵截面为鼓形的贯 通孔2后,通过无电解电镀在贯通孔内壁面形成由金属构成的 种子层3,接着,对该种子层实施电解电镀处理而使其作为供 电层,从而将金属4填充到鼓形的贯通孔内,形成很少产生空 穴等缺陷的通孔6。
但是,在具有上述那样的、纵截面为鼓形的通孔的印刷线 路板中,电镀填充而成的通孔具有随着从表面开口向中央部去 而直径缩小的、所谓的颈部,并且呈夹着中央轴线而大致对称 的形状,因此,在绝缘性树脂基材上产生了翘起时,其应力容 易集中到通孔的颈部分周边。其结果,在颈部分周边容易产生 裂纹,因此,存在由于产生该裂纹而引起连接不良、或基板容 易折而不能得到足够的机械强度这样的问题。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种如下这样的具有通孔构 造的印刷线路板,通过不仅减少空穴等缺陷、还减少发生裂纹, 从而可降低基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
本发明人为了解决上述问题而反复研究,其结果发现:在 电镀填充而成的鼓形截面的通孔构造中(该鼓形截面形态例如 是如下形态,即在基板的一面上露出的第1开口部和在基板的 另一面露出的第2开口部随着向基板的中央部附近去而直径变 小、且在该中央部附近一体化的形态),在为第1开口部的重心 轴线与第2开口部的重心轴线在规定范围内相互错开的构造的 情况下,电镀的填充性优良,并可有效地缓和电镀填充的通孔 所受到的应力。于是,完成了本发明。
即,本发明为:
(1)一种印刷线路板,具有对设于绝缘性树脂基材上的 贯通孔内进行电镀填充而成的通孔,其中,
从上述绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心 轴线的位置相互错开,而且上述通孔是具有颈部的形状,相邻 通孔的连接各自颈部的线所包围的平面区域的重心位置分别位 于上述绝缘性树脂基材的与基板正面平行的不同截面上。
另外,本发明为:
(2)在上述(1)所述的技术方案中,该印刷线路板做成 在上述绝缘性树脂基材的正面及反面具有内层导体电路的芯基 板,在该芯基板上交替形成树脂绝缘层和外层导体电路,上述 内层导体电路被上述通孔电连接。
在上述(1)或(2)所述的技术方案中,上述错开量可以 是5~30μm。
此外,在本发明中,上述绝缘性树脂基材的厚度可以是 100~500μm。
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