[发明专利]印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板，具有对设于绝缘性树脂基材上的贯通 孔内进行电镀填充而成的通孔，其特征在于，

从上述绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心 轴线的位置相互错开，而且上述通孔是具有颈部的形状，相邻 通孔的连接各自颈部的线所包围的平面区域的重心位置分别位 于上述绝缘性树脂基材的与基板正面平行的不同截面上。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，该印 刷线路板做成在上述绝缘性树脂基材的正面及反面具有内层导 体电路的芯基板，在该芯基板上交替形成树脂绝缘层和外层导 体电路，上述内层导体电路被上述通孔电连接。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，上 述错开量是5～30μm。

4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，上 述绝缘性树脂基材的厚度是100～500μm。

5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，在 上述绝缘性树脂基材的正面侧及反面侧分别露出的开口的直径 是75～300μm，上述绝缘性树脂基材内部的颈部直径是50～ 250μm。

6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，相 邻的通孔之间的间距是100～400μm。