[发明专利]封装结构及其导线架

权利要求书

1.一种导线架，其特征在于，包括：

一框体；

多个导线，与所述框体连接；以及

一金属复合层，分别设置在各所述导线的一部分，所述金属复合层由内而外依序具有一镍层及一银层。

2.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，所述金属复合层分别设置在各所述导线的内导线部分。

3.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，所述金属复合层还具有一金层，所述金属复合层由内而外依序具有所述镍层、所述银层及所述金层。

4.根据权利要求3所述的导线架，其特征在于，所述金层的厚度小于等于0.2μm。

5.根据权利要求3所述的导线架，其特征在于，所述金层掺杂小于10％的镍或钴。

6.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，所述镍层的厚度大于等于1.5μm，所述银层的厚度大于等于1.5μm。

7.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，所述镍层掺杂小于5％的磷。

8.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，所述银层掺杂小于10％的金、钯、铜、锰、锑、锡、锗、砷、镓、铟、铝、锌、镍或钒。

9.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，还包括：

一晶粒接合部，与至少一导线连结，且所述金属复合层的一部分设置在所述晶粒接合部。

10.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，还包括：

一反射杯，设置在所述导线上。

11.一种封装结构，其特征在于，包括：

一导线架，具有多个导线及一金属复合层，所述金属复合层分别设置在各所述导线的一部分，所述金属复合层由内而外依序具有一镍层及一银层；以及

一晶粒，与至少一导线电性连接。

12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述金属复合层分别设置在各所述导线的内导线部分。

13.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述金属复合层还具有一金层，所述金属复合层由内而外依序具有所述镍层、所述银层及所述金层。

14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，所述金层的厚度小于等于0.2μm。

15.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，所述金层掺杂小于10％的镍或钴。

16.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述镍层的厚度大于等于1.5μm，所述银层的厚度大于等于1.5μm。

17.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述镍层掺杂小于5％的磷。

18.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述银层掺杂小于10％的金、钯、铜、锰、锑、锡、锗、砷、镓、铟、铝、锌、镍或钒。

19.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述导线架还具有：

一晶粒接合部，所述晶粒设置在所述晶粒接合部，且所述金属复合层的一部分设置在所述晶粒接合部。

20.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述导线架还包括：

一反射杯，设置在所述导线架。

21.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，还包括：

一电子组件，所述电子组件表面贴合在所述导线架。