[发明专利]一种老化测试装置及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，特别涉及一种老化测试装置及方法。

背景技术

可靠性试验是测试元件、产品或系统在规定的条件下，规定的时间内完成规定功能的概率。一般可靠性试验可分为工艺可靠性测试及产品可靠性测试，而老化测试属于产品可靠性测试的一种，主要是评估偏压及温度对器件的影响，是用加速器件失效的方法来预测器件的寿命。当然，老化测试也可以用来筛选出早期失效产品。

在测试过程中，需用老化座装载待测试的器件，而老化座是固定在布好线路的老化板上，然后将老化板放入高温试验箱，进行相应的试验。老化测试包括：高温反遍试验(HTRB，High Temperature Reverse Bias)、高温栅偏试验(HTGB，High Temperature Gate Bias)、或高温操作寿命试验(HTOL，HighTemperature Operate Life)。不同的老化测试，对应的老化板的布线不同。

目前，待测试的器件与老化座之间是单边接触，即待测试的器件的每个管脚，即Pin脚，最多与老化座上一个引脚接触。包括3个引脚的老化座的结构示意图如图1所示，利用这样的老化座来装载待测试的器件进行老化测试时，例如HTGB试验时，待测试的器件的三个Pin脚分别与如图1所示的引脚1、2、3接触，而对应的老化板如图2所示，与引脚1、2、3对应的端子分别为G、S、D，其中，D，S间短接，然后，端子D，G分别通过引线接入测试系统中对应通道中。最后，将该老化板放入高温试验箱中，设置试验温度，并给相应的通道加电压，进行HTGB试验。

待测试的器件一般由金属-氧化物-半导体场效应(MOS，Metal OxideSemiconductor)管组成，而MOS管的漏电电流很小，尤其是HTGB试验时，检测出的漏电流基本全为零，而当待测试的器件与老化座接触不好时，测试过程中，待测试的器件并未被施加电压，但检测出的漏电流也基本全为零。

可见，只有确保了待测试的器件与老化座之间接触良好后，才能保证该待测试的器件在试验时被施加电压，进行了正常的老化试验。

而现有的老化试验过程中，每个Pin脚最多与老化座上一个引脚接触，这样，对待测试的器件大小及封装形式依赖性高，已难以满足贴片式封装小器件的可靠性要求，也很难确保老化试验的准确率。

发明内容

本发明实施例提供一种老化测试装置及方法，用以提高老化试验的可靠性，以及准确率。

本发明实施例提供一种老化测试装置，包括：用以装载待测试的器件的老化座，以及用于固定所述老化座的老化板；

所述老化座包括：对应所述待测试的器件的每个管脚设置的一组引脚组，其中，每一组引脚组中包括至少两个用于和对应管脚接触的引脚，其中一个用于与所述老化板上的老化测试引线相连。

本发明实施例提供一种老化测试的方法，包括：

将待测试的器件装载到固定在老化板上的老化座中，其中，所述老化座包括：对应所述待测试的器件的每个管脚设置的一组引脚组，且每一组引脚组中包括至少两个用于和对应管脚接触的引脚；

测量所述待测试的器件的每个管脚，与对应引脚组中与所述老化板上的老化测试引线相连的一个引脚之间是否导通；

若是，通过所述老化板上的老化测试引线，对所述待测试的器件进行老化试验。

本发明实施例中，老化测试装置，包括：老化座以及老化板。其中，所述老化板，用于固定老化座，所述老化座，用以装载待测试的器件，对于所述待测试的器件的每个Pin脚，所述老化座上存在对应的引脚组与该Pin脚接触，其中，所述引脚组包括至少两个引脚；所述每组引脚组中的一个引脚用于与所述老化板上的老化测试引线相连。这样，可以通过测量老化座上与待测试的器件的每个Pin脚，与对应引脚组中与所述老化板上的老化测试引线相连的引脚之间是否导通，确定老化座上与待测试的器件是否接触良好，当确定两者接触良好后，通过老化板上与每组引脚组中的一个引脚相连的老化测试引线，对所述待测试的器件进行老化试验。从而，排除了老化测试过程中，接触不良的故障，极大地提高老化试验的可靠性，以及准确率。

附图说明

图1为现有技术中老化座的示意图；

图2为现有技术中HTGB老化测试中老化板的示意图；

图3为本发明实施例中老化座的示意图；

图4为本发明实施例中老化座引脚测试的示意图；

图5为本发明实施例中HTGB老化测试中老化板的示意图；

图6为本发明实施例中HTGB老化测试的流程图。

具体实施方式