[发明专利]一种多嵌段共聚酯及其制备方法有效
| 申请号: | 201010028100.7 | 申请日: | 2010-01-15 |
| 公开(公告)号: | CN101768246A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
| 发明(设计)人: | 曾建兵;朱群英;王玉忠;李闻达;李以东 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
| 主分类号: | C08G18/42 | 分类号: | C08G18/42 |
| 代理公司: | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人: | 唐丽蓉 |
| 地址: | 610207四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多嵌段共 聚酯 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于嵌段共聚酯及其制备方法技术领域。
背景技术
由于传统塑料材料的广泛使用,塑料污染问题日趋严峻。脂肪族聚酯作为一类环 境友好可生物降解材料,受到了人们的青睐。但由于高分子量脂肪族聚酯难于采用常 规方法制备,且其力学性能与热稳定性较差,严重制约了脂肪族聚酯的应用。因此, 为了拓展脂肪族聚酯的应用范围,需提高脂肪族聚酯的分子量,并对脂肪族聚酯进行 改性。
与其它单体或聚合物共聚是改善脂肪族聚酯性能的常用方法之一。如Amin Cao等 (Amin Cao,Takashi Okamura,Kazuo Nakayama,Yoshio Inoue,Takashi Masuda.Polym Degrad Stab 2002(78):107~117)采用直接聚合法合成了较高分子量的聚丁二酸乙二醇 酯/聚丁二酸丁二醇酯共聚物。然而该共聚物为无规共聚物,其结晶性能受到了严重的 影响,使得共聚物熔点比其相应均聚物降低了很多,尤其当丁二酸乙二醇酯组分的含 量达50%左右的时候,共聚物的熔点降至56℃,这无疑会影响共聚材料的应用范围。 又如专利CN 1434067A公开了采用有机硅氮烷化合物作为扩链剂来合成聚酯共聚物, 其具体做法是先将二元醇与二元酸进行缩聚反应制备分子量为1000~2000g/mol的端羟 基预聚物,然后用有机硅氮烷化合物作为扩链剂进行扩链反应,制备了共聚酯,然而 由于有机硅氮烷活性较低,扩链效率较差,制备的共聚酯分子量较低。此外,该方法 要求的扩链反应时间长,且反应有氨气生成,会造成大气污染。
相对于脂肪族聚酯而言,芳香族聚酯具有更好的热性能和力学性能,但芳香族聚 酯的降解性能差。为了改善芳香族聚酯的生物降解性,人们在芳香族聚酯中引入了脂 肪族成分,如BASF公司研发的Ecoflex系列脂肪族-芳香族共聚酯,就是在引入脂肪 族聚酯链段后,使芳香族共聚酯的生物降解性得到了很大的改善,且共聚物的力学性 能优异。但该共聚物因也是无规共聚物,熔点也比较低,大约为120℃,相对于均聚的 芳香族聚酯的熔点(大于200℃)来说降低了很多。
众所周知,相对于无规共聚物而言,嵌段共聚物的结晶性能,熔点以及力学性能 均更好。烯烃类嵌段共聚物的合成方法比较多又较为成熟,但是聚酯类嵌段共聚物及 其制备方法则并不完善,文献报道最多的方法为酯交换法,即采用两种高分子量的聚 酯在催化剂与高温下发生酯交换反应。虽然该方法能够制备嵌段共聚酯,但仍然存在 以下一些缺陷,首先,酯交换反应的程度难以控制,尤其是当酯交换程度太大时甚至 得到的是无规共聚酯,因此该方法重现性较差;其次,在较高温度下反应,聚酯的热 降解明显,因此会降低聚酯的分子量,进而降低了其力学性能。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的首要目的是设计提供一种高熔点、高特性黏数且 力学性能优异的多嵌段共聚酯。
本发明的另一目的是提供制备上述可多嵌段共聚酯的方法。
本发明设计提供的多嵌段共聚酯,其结构通式为:
或
式中,R表示二异氰酸酯的烃基部分,x、a、b均为2~10的整数,y、c为0~8的整数, 且x=b时,y≠c,y=c时,x≠b,j、k、n均为大于5的整数,该多嵌段共聚酯的特 性黏数为0.7~4.7dL/g,熔点为70~240℃,拉伸强度为10~67MPa,断裂伸长率为 20~1100%。
本发明提供的制备上述的多嵌段共聚酯的方法,该方法是先将预聚物I与预聚物 II在惰性气体保护下升温熔融并搅拌均匀,然后加入二异氰酸酯,在90~270℃熔融反 应5分钟~10小时即可,优选在150~270℃熔融反应5分钟~5小时,其中预聚物I与 预聚物II按重量比计为1~10∶1~10,二异氰酸酯用量按预聚物I与预聚物II总重量计为 0.5~10%,或将预聚物I、预聚物II与二异氰酸酯预混均匀后,在惰性气体保护下于 70~270℃经挤出机反应挤出造粒或直接制成产品,原料在挤出机内的停留时间为1~30 分钟,其中预聚物I与预聚物II按重量比计为1~10∶1~10,二异氰酸酯用量按预聚物I 与预聚物II总重量计为0.5~10%。
上述方法中所用的预聚物I为端羟基脂肪族聚酯,其结构式为:
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