[发明专利]射频识别标签及制造该射频识别标签的方法和模具

权利要求书

1.一种射频识别标签，所述射频识别标签包括：

电路芯片，包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；

模制部件，在模制部件中容纳电路芯片，同时将焊盘暴露到外部；

天线，形成在模制部件的外表面上，具有预定的图案形状，并电连接到焊盘。

2.如权利要求1所述的射频识别标签，其中，模制部件的外表面为曲面，天线通过将导电材料喷射到模制部件的曲面上而形成。

3.如权利要求1所述的射频识别标签，其中，焊盘突出到电路芯片的外部。

4.如权利要求1所述的射频识别标签，其中，焊盘被安装在电路芯片中，并被暴露到电路芯片的外部。

5.如权利要求1所述的射频识别标签，所述射频识别标签还包括保护件，所述保护件设置在模制部件上并保护天线和电路芯片。

6.如权利要求1所述的射频识别标签，所述射频识别标签还包括盖，所述盖在模制部件上模制成型，以覆盖天线和电路芯片。

7.一种制造射频识别(RFID)标签的方法，所述方法包括如下步骤：

将电路芯片设置在模具中，电路芯片包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；

用树脂材料填充模具，形成容纳有电路芯片的模制部件，同时将焊盘暴露到外部；

在模制部件的表面上形成天线，天线电连接到电路芯片。

8.如权利要求7所述的方法，其中，模制部件的表面为曲面，通过将导电材料喷射到模制部件的表面上来形成天线。

9.如权利要求7所述的方法，其中，将焊盘暴露到电路芯片的外部，通过将导电材料喷射到模制部件的表面上来将天线连接到焊盘。

10.如权利要求7所述的方法，所述方法还包括在模制部件上形成保护件，以保护电路芯片和天线。

11.如权利要求7所述的方法，所述方法还包括在模制部件上形成盖，以覆盖天线和电路芯片。

12.一种用于制造射频识别标签的模具，所述模具包括：

模，提供有内部空间，以在模中容纳电路芯片，电路芯片包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；

树脂注入部件，设置在模中，以使得树脂材料流动到内部空间中，从而在内部空间中形成射频识别标签的模制部件。

13.如权利要求12所述的模具，其中，模的内部空间具有使模制部件的表面弯曲的形状。

14.如权利要求12所述的模具，所述模具还包括盖模，所述盖模具有内部空间，以在模制部件的表面上形成覆盖天线和电路芯片的盖。