[发明专利]射频识别标签及制造该射频识别标签的方法和模具

说明书

本申请要求于2009年8月19日在韩国知识产权局提交的第10-2009-0076876号韩国专利申请的优先权，通过引用将该申请的公开包含于此。

技术领域

本发明涉及一种射频识别标签以及制造该射频识别标签的方法和模具，更具体地说，涉及一种在非接触状态下可读的射频识别标签以及制造该射频识别标签的方法和模具。

背景技术

射频识别标签(在下文中，称为RFID标签)在非接触状态下可读，这与只可在接触状态下读取的条码等不同。

根据电源的使用情况，有设置有电源的有源RFID标签和未设置电源的无源RFID标签。此外，根据所使用的频率段，RFID标签分为低频系统或高频系统。

无源RFID标签通常包括板形的介电构件、设置在介电构件的表面上的集成电路(IC)芯片和电连接到IC芯片的天线。

无源RFID标签的天线接收从读取器(reader)(未示出)输入的电磁波的无线电信号，从而在电路中产生感应电流。由于此电流，存储在IC芯片中的信息转变为电磁波，然后通过天线被发送到读取器。

读取器读取来自RFID标签的信号，从而识别存储在RFID标签中的信息。通常，这样的RFID标签内置在与存储的信息相关的产品中或附着到与存储的信息相关的产品。

然而，由于介电构件具有板形，所以RFID标签难以安装在如便携式电话壳体中的曲面上。此外，如果RFID标签具有很大的厚度，则设置有RFID标签的电子装置不会具有纤薄的外形。因此，需要克服上述局限的技术。

发明内容

本发明的一方面提供了一种RFID标签及其制造方法和模具，所述RFID标签可安装在曲面上并可实现厚度的减小。

根据本发明的一方面，提供了一种射频识别(RFID)标签，所述RFID标签包括：电路芯片，包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；模制部件，在模制部件中容纳电路芯片，同时将焊盘暴露到外部；天线，形成在模制部件的外表面上，具有预定的图案形状，并电连接到焊盘。

模制部件的外表面可为曲面，天线可通过将导电材料喷射到模制部件的曲面上而形成。

焊盘可突出到电路芯片的外部。

焊盘可被安装在电路芯片中，并被暴露到电路芯片的外部。

所述RFID标签还可包括保护件，所述保护件设置在模制部件上并保护天线和电路芯片。

所述RFID标签还可包括盖，所述盖在模制部件上模制成型，以覆盖天线和电路芯片。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造射频识别(RFID)标签的方法，所述方法包括：将电路芯片设置在模具中，电路芯片包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；用树脂材料填充模具，形成容纳有电路芯片的模制部件，同时将焊盘暴露到外部；在模制部件的表面上形成天线，天线电连接到电路芯片。

模制部件的所述表面可为曲面，并且可通过将导电材料喷射到模制部件的表面上来形成天线。

可将焊盘暴露到电路芯片的外部，可通过将导电材料喷射到模制部件的表面上来将天线连接到焊盘。

所述方法还可包括在模制部件上形成保护件，以保护电路芯片和天线。

所述方法还可包括在模制部件上形成盖，以覆盖天线和电路芯片。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造射频识别(RFID)标签的模具，所述模具包括：模，提供有内部空间，以在模中容纳电路芯片，电路芯片包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；树脂注入部件，设置在模中，以使得树脂材料流动到内部空间中，从而在内部空间中形成RFID签的模制部件。

模的内部空间可具有使模制部件的表面弯曲的形状。

所述模具还可包括盖模，所述盖模有内部空间，以在模制部件的表面上形成覆盖天线和电路芯片的盖。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和其它优点将被更加清楚地理解，附图中：

图1是示出根据本发明示例性实施例的RFID标签的示意性透视图；

图2是示出图1的RFID标签的剖视图；

图3中的(a)至图3中的(d)是根据本发明示例性实施例的用于解释制造图1的RFID标签的方法的透视图；

图4是示出根据本发明另一示例性实施例的RFID标签的剖视图；

图5是图4的RFID标签的平面图；

图6是示出包括图4的RFID标签的盖的RFID标签的剖视图；

图7是示出根据本发明另一示例性实施例的RFID标签的剖视图；