[发明专利]压模制造方法以及只读光盘的制造方法无效

专利信息
申请号: 201010004687.8 申请日: 2010-01-20
公开(公告)号: CN101794599A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 高桥谦作 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: G11B7/26 分类号: G11B7/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 制造 方法 以及 只读 光盘
【权利要求书】:

1.一种压模制造方法,包括:

压模形成步骤,通过使用原盘进行电镀工艺而制造压模,在所述原盘中,由凹形点构成的点串基于记录信息形成在无机抗蚀剂层上,对应于所述凹形点的凸形点形成在所述压模上;以及

蚀刻步骤,在所述压模上进行蚀刻工艺,从而关于所述压模的所述凸形点,短点的点高度的减少率变得大于长点的点高度的减少率。

2.根据权利要求1所述的压模制造方法,

其中所述蚀刻步骤以使用氩等离子体的干法蚀刻进行。

3.根据权利要求2所述的压模制造方法,

其中所述蚀刻步骤包括在使用氩等离子体的干法蚀刻后进行使用氧等离子体的干法蚀刻。

4.一种只读光盘制造方法,包括:

原盘制造步骤,通过将基于记录信息的记录激光照射到原盘基板的无机抗蚀剂层上进行点图案曝光,并且在所述曝光后进行显影工艺而制造原盘,在所述原盘中由凹形点构成的点串基于所述记录信息形成在所述无机抗蚀剂层上;

压模形成步骤,通过使用所述原盘进行电镀工艺制造压模,对应于所述凹形点的凸形点形成在所述压模上;

蚀刻步骤,在所述压模上进行蚀刻工艺,从而关于所述压模的凸形点,短点的点高度的减少率变得大于长点的点高度的减少率;

光盘基板的制备步骤,使用经过所述蚀刻步骤的所述压模来制备光盘基板,对应于所述凸形点的凹形点转印到所述光盘基板上;以及

层结构的形成步骤,在所述光盘基板上形成预定的层结构以制造只读光盘。

5.根据权利要求4所述的只读光盘制造方法,

其中所述层结构的形成步骤包括:通过在所述光盘基板的形成有由凹形点构成的点串的表面上沉积反射膜而形成记录层,该凹形点从经过所述蚀刻步骤的压模被转印;以及在所述记录层上形成覆盖层。

6.根据权利要求4所述的只读光盘制造方法,

其中该层结构的形成步骤包括:

在所述光盘基板的形成有由凹形点构成的点串的表面上沉积反射膜,该凹形点从经过所述蚀刻步骤的压模被转印,从而获得第一记录层,

在获得所述第一记录层后,通过点串转印以及半透射反射膜的沉积,经由中间层形成第二记录层和随后的记录层,该点串转印使用通过所述原盘制造步骤、所述压模形成步骤和所述蚀刻步骤制造的不同压模,以及

在最后的记录层上形成覆盖层。

7.一种用于制造只读光盘的只读光盘制造方法,用于批量制造具有相同信息内容的只读光盘,所述方法包括:

通过将基于记录信息的记录激光照射到原盘基板的无机抗蚀剂层上进行点图案曝光,并且在所述曝光后进行显影工艺而制造原盘,在所述原盘中,由凹形点构成的点串基于所述记录信息形成在所述无机抗蚀剂层上;

通过多次进行使用所述原盘的电镀工艺制造多个压模,对应于所述原盘的凹形点的凸形点形成在每个所述压模上;

将使用所述原盘进行预定次数的电镀工艺后由电镀工艺形成的压模作为目标,在目标压模上进行蚀刻工艺,从而关于所述目标压模的凸形点,短点的点高度的减少率变得大于长点的点高度的减少率;以及

并行地使用包括经过所述蚀刻工艺的压模和未经过所述蚀刻工艺的压模的从所述原盘形成的多个压模来制备光盘基板,对应于所述压模的凸形点的凹形点转印到所述光盘基板上,以及在所述光盘基板上形成预定的层结构,从而制造只读光盘。

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