[发明专利]组装薄胶膜于光掩模上的方法、设备及其组装体

说明书

技术领域

本发明涉及组装薄胶膜于光掩模上的方法和设备。

背景技术

薄胶膜或光掩模为一精密的玻璃板，其包含电路布局以供半导体工艺使 用。如果任何的尘埃或污染颗粒沾附于薄胶膜上，此薄胶膜可导致额外的部 件于印刷电路上。薄胶膜为薄且透明的材料，组装于掩模或光掩模(reticle)上 方的特定距离。此距离需选定，使得在聚焦晶片时，该薄胶膜上的任何尘埃 或颗粒会落于焦点之外。因此，任何落于薄胶膜表面的外来颗粒都不会投影 在晶片上，且不会导致于印刷缺陷。

即便是使用薄胶膜，仍有其他的因素会导致印刷缺陷。其中的一问题为 光掩模模糊污染物的生成。众所周知的是，光掩模模糊污染物的生成导因化 学物质，SO_x和NH_x(如SO₂和NH₃)，在光掩模的制作过程中形成，且与湿 气反应所致。这些化学物质导源于从用于制作光掩模的材料表面的脱附气 体，湿式化学物质包括硫酸和双氧水，和/或源自处理光掩模的杂质。当这些 化学物质和湿气共存时，且曝露于紫外(UV)光(例如用于曝光图案晶片上的 光线)，因而生成硫酸铵晶体，进而导致光掩模模糊污染物生成。因此，每当 光掩模曝露于深紫外(DUV)光便增加造成光掩模模糊的晶体成长，进而导致 光掩模寿命缩短。

为了延迟或避免形成光掩模模糊，晶片代工厂将光掩模储存于受控制的 环境(如储存于惰性气体的环境中)，并且采用“净化”程序以移除污染物。 此净化程序通常是将该光掩模置于氮气或极度洁净干空气(extreme clean dry  air，简称XCDA)环境中。于上述两环境中，都可自光掩模移除湿气和氨反 应物，以避免形成光掩模模糊。例如，可于使用光掩模于扫描曝光机之前或 之后立即实施净化程序。

美国专利UA 6,593,034中公开一种薄胶膜框架，其包括两个气体通导开 口。该薄胶膜框架采用以将该光掩模与该薄胶膜之间空间的空气，取代以惰 性气体，例如氮气、氦气、氩气或等性质的气体。该薄胶膜框架具有一对开 口，以供通入惰性气体于上述空间中，或将气体自上述空间中抽离。该开口 具有过滤件，其可避免大的颗粒渗透。此配置可消除在安装薄胶膜时造成模 糊，然而光掩模模糊仍会在后续的使用过程中生成。

有鉴于此，业界亟需一种有效避免光掩模模糊方法。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的上述问题，于本发明诸实施例 中，一种组装薄胶膜于光掩模上的方法，包括：以一真空紫外光照射一光掩 模于一气氛的极度洁净干空气或一惰性气体；以及当光掩模于该气氛的极度 洁净干空气或该惰性气体的环境且曝露在真空紫外光中，组装一薄胶膜于该 光掩模上。

于本发明诸实施例中，一种组装薄胶膜于光掩模上的设备，包括：一腔 体，具有至少一端口，以将该腔体填充一气氛的极度洁净干空气或一惰性气 体；一薄胶膜组装器于该腔体中；一真空紫外光源，当该腔体填充该极度洁 净干空气或该惰性气体时，用以照射一光掩模固定于该薄胶膜组装器。

于本发明诸实施例中，一种组装薄胶膜于光掩模上的组装体，包括：一 光掩模；一薄胶膜框架密封地贴附于该光掩模；以及一薄胶膜接合至该薄胶 膜框架，形成一密封的围圈由该光掩模、该薄胶膜框架和该薄胶膜黏结，该 密封的围圈内填充以一惰性气体，其中该组装体的形成方式包括：以真空紫 外光照射该光掩模于一气氛的极度洁净干空气或惰性气体；及在该气氛的极 度洁净干空气或惰性气体环境中，密封该光掩模、该薄胶膜框架和该薄胶膜 于一体。

本发明可降低或消除光掩模模糊，并且可降低晶片低良率的风险。光掩 模在模糊污染物产生之前的耐久性也得以延长。由于可降低或消除光掩模模 糊，因此也节省工艺时间，也避免频繁地光掩模重工(例如薄胶膜重组、再清 洗、缺陷检测、关键维度(CD)测量)的需求，因此可降低工艺费用。

为使本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明 如下。

附图说明

图1和图2为显示组装一薄胶膜于一光掩模上的工艺示意图；

图3为组装薄胶膜于光掩模上的另一设备的结构配置示意图；

图4为显示组装薄胶膜于光掩模上的设备的结构配置示意图，其结构基 本上相似于图3所显示的结构；以及

图5为显示将一薄胶膜组装于光掩模上的制造方法的流程示意图。