[发明专利]X射线检查区域设定方法及设定程序、X射线检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种X射线检查方法、X射线检查装置以及X射线检查程序，特别是涉及在检查印刷电路基板与电路元件之间的接合的合格与否等时所使用的X射线检查区域设定方法、X射线检查装置以及X射线检查区域设定程序。

背景技术

在现有技术中，为了通过非破坏性检查来检查锡焊在印刷电路基板(在下面简称为“基板”)上的元件的锡焊状态合格与否等，经常使用X射线CT(Computed Tomography：计算机断层摄影法)。在X射线CT中，从多个方向利用X射线来拍摄对象物，从而取得表示X射线吸收程度(衰減量)的分布的多张透视图像。进而，根据多张透视图像进行重建处理，得到检查对象的X射线吸收系数分布的二维数据或三维数据。

在这样的检查中，有时会对多个相同形状的基板逐个检查各基板上的相同位置，在这样的情况下，使用作为定位基准的被测定物来向检查装置进行检查位置的示教(teaching)。然后，对于被示教的检查位置逐个生成同种类的被测定物的X射线透视图像，根据该透视图像来检查各被测定物。

在以往公开了很多种涉及这种检查的技术。例如，在专利文献1和专利文献2中所公开的技术中，在进行示教时，在接受检查位置的输入时显示被测定物的可见光图像。

专利文献1：日本特开2007-218784号公报

专利文献2：日本特开2007-127490号公报

关于基板，为了检查如上所述的元件的锡焊状态的合格与否等，不仅需要输入元件的位置，还需要输入元件上的锡焊位置等，即需要输入用于指定作为检查对象的位置和形状的信息。

然而，在现有的检查装置中，在基板上安装有像BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)那样锡焊部分被元件主体遮挡而看不见的元件的情况下，输入锡焊位置等信息的正确性很大程度上取决于用户的经验，因此存在检查的精度在很大程度上受到用户经验的影响的问题。此外，就像QFP(Quad FlatPackage：四方扁平封装)那样的封装元件而言，由于需要用户逐一指定在每个元件上存在多个的锡焊位置，所以也存在需要用户进行繁琐的操作的问题。

发明内容

本发明是鉴于实际情况而提出的，其目的是提供正确且容易地输入安装元件与基板之间的连接配线的信息的X射线检查区域设定方法、X射线检查装置以及X射线检查区域设定程序。

本发明所涉及的X射线检查区域设定方法用于设定检查区域，该检查区域用于利用X射线来检查基板，该方法包括：显示可见光图像的步骤，该可见光图像是从与基板面垂直的方向拍摄上述基板所得到的；接受对信息的输入的步骤，该信息用于在所显示的上述图像中指定安装在基板上的元件存在的范围；根据X射线的透视图像来生成三维的重建数据的步骤，该X射线的透视图像是指，对包括所指定的上述范围内的元件的区域的三维区域进行X射线透视所得到的透视图像；通过对上述三维的重建数据进行处理，确定用于连接上述基板和上述元件的配线的位置的信息的步骤；根据所确定的配线的位置的信息，在上述三维区域中确定与上述配线对应的区域，并将所确定的区域设定为检查区域的步骤。

此外，本发明的X射线检查区域设定方法优先还具有将所设定的检查区域以与上述可见光图像重叠的方式显示的步骤。此外，在本发明的X射线检查区域设定方法中，优选地，在确定上述配线的位置的信息的步骤中，在上述三维的重建数据中将上述垂直的方向上的规定的范围内的数据作为处理对象，生成将上述三维的重建数据的多个剖面图像的各像素在断层图像的垂直方向上重叠得到的数据，上述多个剖面图像与上述垂直的方向平行且相互平行，在上述垂直的方向上的各位置计算上述重叠得到的数据的亮度的累积值，上述规定的范围包括上述亮度的累积值具有峰值的垂直方向上的位置。

此外，在本发明的X射线检查区域设定方法中，优选地，上述规定的范围是指，包括上述亮度的累积值具有峰值的上述垂直方向上的位置，而且由于根据成为处理的对象的三维的重建数据的范围所推定的基板倾斜而上述垂直方向上的位置变动的范围。