[发明专利]多频合路方法及实施该方法制备的合路器有效

专利信息
申请号: 201010000290.1 申请日: 2010-01-07
公开(公告)号: CN101789536A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 全志钢;吴祖峰;邓庆杰;李登峰;何保卫;陈勇志;叶奇凡 申请(专利权)人: 东莞市苏普尔电子科技有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 张永忠
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多频合路 方法 实施 制备 合路器
【说明书】:

技术领域

发明属于电子信息和移动通讯技术领域,具体涉及一种多频合路方法及 实施该方法制备的合路器。

背景技术

随着移动通信的迅速发展,多系统共站址、共天馈资源的应用方式得到越 来越多的运营商青睐。通过这些方式可以达致共享资源,降低系统设备成本的 效果。在组网的过程中,要求在传输线中传送某一个或者是某几个的频段,这 时为了使组网之后各个频率段之间没有大的干扰,不同的频段之间有足够大的 隔离,于是合路器也就应运而生了。合路器满足了组网的要求,其主要作用是 对不同系统的信号进行分合路,以达到节省馈电电缆,简化系统和降低成本的 目的,在组网中有极为重要的应用。目前,双频或多频合路器因为公共端口的 匹配问题成了阻碍合路器市场提升质量、效率、产能、成本等最大的难题。且 随着近年来不但增加的CDMA、WCDMA、WIMAX、TD-SCDMA、CDMA2000等移动通 信制式,由于新增制式后,频率通道相对带宽增宽,通道间隔离带缩窄、通道 外需要进行抑制的频率段增多,易受互相之间的信号串扰,隔离度弱,可靠性 低,且传统的公共端口分别要用多根导线来匹配端口阻抗,使其调试难度加大, 另外由于其结构的限制,具有体积庞大及难以批量生产等缺点。

发明内容

针对现有合路器所存在的上述不足,本发明目的之一在于,提供一种制备 工序简易、容易批量生产且方便调试的多频合路方法;

本发明目的还在于,提供一种结构简单、结构布局合理、体积小、隔离度 高、响应速度快且可靠性高的合路器。

为实现上述目的,本发明所提供的技术方案是:

一种多频合路方法,其包括一腔体及一与该腔体构成一密闭且屏蔽的信号 空间的盖板,于所述腔体的后侧壁设有一公共输出端口,其包括以下步骤:

(1)根据所需要合路的网络的频段,将其归类,使相邻频段的网络的输 入端口紧靠在一起,呈一字排开,并对应各个输入端口于所述腔体内各设置一 具有独立信号空间的子腔;

(2)于所述的子腔内设有一与其所连接的输入端口相对应频段的谐振器;

(3)设置一汇合通道,方便用导线将频段相邻且位置相邻的谐振器相连 接,以降低汇合通道间的串扰;

(4)于所述子腔前方设有一横向凹槽,该横向凹槽一侧面与所述的公共 输出端口相通,另一侧面上设有一可使其与所述汇合通道导通的通孔。

所述的步骤(1)包括如下步骤:

(11)所需要合路的网络分别为WCDMA网络,频段为1920MHz~2170MHz; DCS网络,频段为1710MHz~1880MHz;GSM网络,频段为909MHz~960MHz和 CDMA网络,频段为825MHz~880MHz;

(12)根据上述的网络的频段进行归类,将WCDMA网络设为第一输入端口, DCS网络设为第二输入端口,GSM网络设为第三输入端口,CDMA网络设为第四 输入端口,将上述输入端口依次呈一字排开。

所述的步骤(3)包括如下步骤:

(31)将通孔和谐振器的水平距离设为l,电磁波传送速度设为C0,汇合 通道的中心频率设为f0,导线间的填充介电常数设为εr;则通孔和谐振器的 水平距离l是通过下列公式得出:

lC0f0×ϵr/4]]>

其中,电磁波传送速度C0通常为3×108米/秒;

(32)根据上述得出的通孔和谐振器的水平距离l来相应设置汇合通道的 物理长度,以符合电气参数要求。

所述的步骤(4)包括如下步骤:

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