[发明专利]多频合路方法及实施该方法制备的合路器有效
| 申请号: | 201010000290.1 | 申请日: | 2010-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN101789536A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
| 发明(设计)人: | 全志钢;吴祖峰;邓庆杰;李登峰;何保卫;陈勇志;叶奇凡 | 申请(专利权)人: | 东莞市苏普尔电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 张永忠 |
| 地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多频合路 方法 实施 制备 合路器 | ||
1.一种多频合路方法,其包括一腔体及一与该腔体构成一密闭空间屏蔽 信号的盖板,于所述腔体的后侧壁设有一公共输出端口,其特征在于,其包括 以下步骤:
(1)根据所需要合路的网络的频段,将其归类,使相邻频段的网络的输 入端口紧靠在一起,呈一字排开,并对应各个输入端口于所述腔体内各设置一 具有独立信号空间的子腔;
(2)于所述的子腔内设有一与其所连接的输入端口相对应频段的谐振器;
(3)设置一汇合通道,方便用导线将频段相邻且位置相邻的谐振器相连 接,以降低汇合通道间的串扰,将通孔和谐振器的水平距离设为l,电磁波传 送速度设为C0,汇合通道的中心频率设为f0,导线间的填充介电常数设为εr; 则通孔和谐振器的水平距离l是通过下列公式得出:
其中,电磁波传送速度C0通常为3×108米/秒,
根据上述得出的通孔和谐振器的水平距离l来相应设置汇合通道的物理长 度,以符合电气参数要求;
(4)于所述子腔前方设有一横向凹槽,该横向凹槽一侧面与所述的公共 输出端口相通,另一侧面上设有一可使其与所述汇合通道导通的通孔;将所述 横向凹槽的宽度、深度与导线的直径形成50Ω阻抗关系,该横向凹槽的宽度等 于其深度,用b表示,将导线间的填充介电常数设为εr,相对磁导率设为μτ, 导线的直径设为a,阻抗设为Zo,则计算关系如下:
其中,相对磁导率μτ通常为1;
根据上述的计算关系来设置所述横向凹槽的宽度和深度,以符合电气参数 要求。
2.根据权利要求1所述的多频合路方法,其特征在于,所述的步骤(1) 包括如下步骤:
(11)所需要合路的网络分别为WCDMA网络,频段为1920MHz~2170MHz; DCS网络,频段为1710MHz~1880MHz;GSM网络,频段为909MHz~960MHz和 CDMA网络,频段为825MHz~880MHz;
(12)根据上述的网络的频段进行归类,将WCDMA网络设为第一输入端口, DCS网络设为第二输入端口,GSM网络设为第三输入端口,CDMA网络设为第四 输入端口,将上述输入端口依次呈一字排开。
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