[发明专利]头灯用LED亮灯装置及头灯有效
申请号: | 200980160298.X | 申请日: | 2009-09-09 |
公开(公告)号: | CN102470790A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 小西启子;大泽孝 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B60Q1/00 | 分类号: | B60Q1/00;F21S8/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 头灯 led 装置 | ||
1.一种头灯用LED亮灯装置,安装于头灯壳体的后方开口部,其特征在于,包括:
筐体,该筐体收容电路基板,并被嵌合安装到所述头灯壳体的后方开口部,其中,在所述电路基板上设有使所述头灯用LED亮灯的电路;
第一连接器,该第一连接器设于被嵌合安装到所述后方开口部的所述筐体的靠所述头灯壳体的内部侧的位置,且与所述电路基板连接并朝所述头灯用LED供给电力;以及
第二连接器,该第二连接器设于被嵌合安装到所述后方开口部的所述筐体的靠所述头灯壳体的外部侧的位置,且与所述电路基板连接并朝该电路基板供给电力。
2.如权利要求1所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
所述筐体在一个面上具有形成得比所述头灯壳体的后方开口部大的安装板,
在使所述筐体与所述头灯壳体的后方开口部嵌合之后,将所述安装板按压固定于该后方开口部的开口端。
3.如权利要求2所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
所述筐体具有卡合部,在所述筐体与所述头灯壳体的后方开口部嵌合后,通过旋转该筐体,使得所述卡合部被所述头灯壳体的后方开口部卡定。
4.如权利要求3所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
所述卡合部是在所述筐体外周与所述筐体一体形成的卡合凸部。
5.如权利要求2所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
所述安装板由热传导性比所述筐体的热传导性高的材料构成,且至少一部分与所述电路基板的高温部接触,具有使在该高温部产生的热量放出的功能。
6.如权利要求2所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
在所述安装板与所述头灯壳体的接合部设有防水构件。
7.如权利要求2所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
所述第二连接器安装于所述安装板,
在所述筐体与所述安装板之间及所述安装板与所述第二连接器之间分别设有防水构件。
8.如权利要求2所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
在所述筐体与所述安装板之间及所述安装板与所述头灯壳体之间设有一体形成的防水构件。
9.如权利要求1所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一方具有接触端子,该接触端子形成具有弹性的形状,
所述接触端子被按压到在所述电路基板上形成的电极而与所述电极接触。
10.如权利要求9所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
所述第一连接器和所述第二连接器具有接触端子,该接触端子形成具有弹性的形状,
所述第一连接器的接触端子和所述第二连接器的接触端子被按压到与形成于所述电路基板的表面背面的电极相对的位置而与所述电极接触。
11.如权利要求1所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
将所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一方的开口部安装成朝向下方。
12.如权利要求1所述的头灯用LED亮灯装置,其特征在于,
设有通气口,该通气口使所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一方的开口部与所述筐体的内部连通。
13.一种头灯,包括具有后方开口部的头灯壳体,其特征在于,
能将包括LED亮灯装置的以LED作为光源的构件和以卤素灯泡作为光源的构件选择性地安装于所述头灯壳体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980160298.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:复合式光伏封装基材的制备方法
- 下一篇:基因序列分析的方法和试剂