[发明专利]具有无限驱动介质的搬送系统、其搬运器的识别方法以及搬运器有效
| 申请号: | 200980158761.7 | 申请日: | 2009-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN102405519A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
| 发明(设计)人: | 木股友也 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 庞乃媛;黄剑锋 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 无限 驱动 介质 系统 搬运 识别 方法 以及 | ||
技术领域
本发明涉及通过安装在无限驱动介质上的搬运器来搬送半导体基板等的搬送系统,特别涉及用于保持半导体基板等物品的搬运器的识别。
背景技术
在专利文献1(US7234584)中,在环形带上安装多个搬运器并使之环行。搬运器具有用于支撑半导体存储盒的凸缘等的支承面,通过站的机械手将存储盒装载或卸载在搬运器上。搬送系统的控制器管理各搬运器的位置,为站指定装载或卸载对象的搬运器。为了在站识别搬运器,可以在搬运器上安装ID,而在站侧设置ID读取器。但是,这样一来,搬运器的识别需要ID读取器。
现有技术文献(专利文献)
专利文献1:US7234584
发明内容
发明要解决的课题
本发明的课题在于,在利用了无限驱动介质和多个搬运器的搬送系统中,利用搬运器的位置检测用的传感器识别搬运器。
用于解决课题的手段
本发明的搬送系统设置有:
无限驱动介质,进行环行动作;
多个搬运器,该搬运器被安装于所述无限驱动介质,保持并搬送物品,并且具有搬运器识别用的被识别部(标志);以及
多个站,该多个站具有:机械手,与所述搬运器之间交接物品;以及
传感器,通过沿着无限驱动介质的环行方向在机械手的上游侧的规定位置检测所述被识别部,来输出搬运器的检测信号和搬运器的识别信号。
本发明的搬送系统中的搬运器的识别方法,在环行动作的无限驱动介质上,安装多个搬运器并使之环行,该搬运器保持并搬送物品,并且具有搬运器识别用的被识别部(标志),
设置多个站,该站具有:机械手,与所述搬运器之间交接物品;以及,沿着无限驱动介质的环行方向在机械手的上游侧的规定位置检测所述被识别部的传感器,
根据所述传感器的信号,识别搬运器,并且识别搬运器在规定位置出现了的情况,使所述机械手相对于期望的搬运器动作。
本发明的搬运器包括:
用于支撑物品的搬运器主体;以及,
向设置于该搬运器主体上部的无限驱动介质安装的安装部;
根据沿着所述无限驱动介质的运动方向的所述安装部的宽度而对搬运器识别自如。
优选地,使所述搬运器的检测信号为用于开始所述机械手的交接动作的定时信号。
更优选地,所述被识别部包括将搬运器安装在所述无限驱动介质上的安装部,为了识别搬运器,沿着所述无限驱动介质的环行方向,在搬运器间改变所述安装部的宽度。
特别优选地,所述安装部被安装于所述无限驱动介质的下端,在所述安装部的下侧,在与无限驱动介质的下端之间在高度方向上留有间隙,并设置有搬运器主体,
所述传感器在所述无限驱动介质的下端与搬运器主体的上部之间的高度位置,检测所述安装部。
另外,优选地,对每规定个数的搬运器设置与其他搬运器的被识别部不同的被识别部,并且计数在检测出所述不同的被识别部之后检测出的被识别部的数目,从而识别搬运器。这里,将不同的被识别部计数为0,将下一个被识别部计数为1,或将不同的被识别部计数为1,而将下一个被识别部计数为2等,是任意的。
在本说明书中,与搬送系统有关的记载也原样地适于搬送方法及所用的搬运器。
发明的效果
在本发明中,通过用传感器检测被识别部(标志),识别出搬运器在规定的位置出现了的情况,并且能够识别搬运器。因此,能够以搬运器位置的检测用的传感器来兼用搬运器识别用的传感器。另外,搬运器的识别信号和检测信号在物理上无需作为不同的信号,例如可以将识别信号附加在检测信号上作为一个信号。
另外,若改变针对无限驱动介质的搬运器的安装部的宽度来识别搬运器,则能够简单地识别搬运器。
特别地,若在无限驱动介质的下端和搬运器主体之间在高度方向上留有间隙,并由该间隙的高度来检测沿着无限驱动介质的环行方向的安装部的宽度,则能够不妨碍搬送中的物品地检测被识别部。
对每规定个数的搬运器设置与其他搬运器的被识别部不同的被识别部,并且通过计数从所述不同的被识别部起的被识别部的数目来识别搬运器,则能够对每规定个数的搬运器校验搬运器的识别是否正确。
附图说明
图1是表示实施例的搬送系统的布局的俯视图。
图2是表示实施例中的控制系统的框图。
图3是表示实施例中的站的控制系统的框图。
图4是表示实施例中的搬运器和站的机械手的要部侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





