[发明专利]薄膜天线及其制造方法

权利要求书

1.一种薄膜天线的制造方法，其特征在于，具有：

在带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜的表面粘贴粘合片的粘合面的工序；

通过将所述带金属薄膜的塑料膜从所述粘合面起遍及其厚度方向完全裁断，并且将所述粘合片在其厚度方向半裁断，来形成所述天线电路部的工序；

将所述带金属薄膜的塑料膜中的、所述天线电路部的周围的部分剥离的工序；

在所述带金属薄膜的塑料膜侧层压第1可挠性塑料膜的工序；

将所述粘合片剥离的工序；和

在所述金属薄膜的所述表面层压第2可挠性塑料膜的工序。

2.根据权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，

使用带粘合剂的塑料膜作为所述第1可挠性塑料膜。

3.根据权利要求1或2所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，

还包含在所述天线电路部的供电部形成镀金的工序。

4.根据权利要求1或2所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，

使用激光来实施所述完全裁断以及所述半裁断。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于，

所述带金属薄膜的塑料膜的塑料膜在与所述第1可挠性塑料膜对置的面具有粘接层。

6.一种薄膜天线，其特征在于，具有：

将带金属薄膜的塑料膜裁断而形成的天线电路部；和

被层压在所述天线电路部的两面的第1及第2可挠性塑料膜层。

7.根据权利要求6所述的薄膜天线，其特征在于，

在所述第1可挠性塑料膜层中，在对所述天线电路部层压的面的背面形成有粘合剂层。

8.根据权利要求6或7所述的薄膜天线，其特征在于，

所述天线电路部具有从形成于所述第2可挠性塑料膜层的孔露出的供电部，

在所述供电部形成有镀金层。

9.根据权利要求6～8中任意一项所述的薄膜天线，其特征在于，

所述带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜是铜箔。

10.根据权利要求6～9中任意一项所述的薄膜天线，其特征在于，

所述带金属薄膜的塑料膜的塑料膜是PET膜。