[发明专利]半导体陶瓷以及正特性热敏电阻有效

专利信息
申请号: 200980149760.6 申请日: 2009-12-11
公开(公告)号: CN102245536A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 后藤正人;胜勇人;阿部直晃;岸本敦司;中山晃庆 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: C04B35/46 分类号: C04B35/46;H01C7/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 陶瓷 以及 特性 热敏电阻
【权利要求书】:

1.一种半导体陶瓷,其特征在于,其是实质上不含有Pb的非铅类半导体陶瓷,

其以具有由通式AmBO3表示的钙钛矿型结构的BamTiO3类组合物作为主成分,

构成A位的Ba中的一部分至少被碱金属元素、Bi及稀土元素取代,

并且A位与B位的摩尔比m为0.990≤m≤0.999。

2.根据权利要求1所述的半导体陶瓷,其特征在于,所述Ba的一部分被Ca取代,并且将所述构成A位的元素的总摩尔数设为1摩尔的情况下,所述Ca的含量以摩尔比换算计为0.042~0.20。

3.根据权利要求2所述的半导体陶瓷,其特征在于,所述Ca的含量以摩尔比换算计为0.125~0.175。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体陶瓷,其特征在于,所述摩尔比m为0.990≤m≤0.995。

5.根据权利要求3所述的半导体陶瓷,其特征在于,A位与B位的摩尔比m为0.996≤m≤0.999。

6.一种正特性热敏电阻,在部件基体的表面上形成有一对外部电极,其特征在于,

所述部件基体是用权利要求1~5中任一项所述的半导体陶瓷形成的。

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