[发明专利]布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有绝缘基板和多个布线基板的布线板及其制造方法。

背景技术

例如在专利文献1～5中公开有布线板及其制造方法。这些布线板包括绝缘基板和连接于绝缘基板的多个布线基板。

专利文献1：日本特许出愿公开(专利申请)2002-289986号公报

专利文献2：日本特许出愿公开2002-232089号公报

专利文献3：日本特许出愿公开2003-69190号公报

专利文献4：日本特许出愿公开2007-115855号公报

专利文献5：日本特许出愿公开2005-322878号公报

专利文献1～5所述的布线板及其制造方法的材料消耗等较大，因此，一般认为制造成本较高。

发明内容

本发明即是鉴于这样的实际情况而做成的，其目的在于提供能够削减制造成本的布线板及其制造方法。另外，本发明的另一目的在于减少材料的消耗。另外，本发明的另一目的在于提高布线板的成品率或者制品收获率。

本发明的第1技术方案的布线板包括：多个布线基板，其具有导体图案，该多个布线基板互相并列地配置；绝缘基板，其与上述多个布线基板中的任一个并列地配置；绝缘层，其具有导通孔，该导通孔形成有与上述导体图案电连接的镀成的导体，该绝缘层以分别包覆上述绝缘基板和上述布线基板之间的第1边界部、及上述布线基板相互间的第2边界部的方式，自上述绝缘基板连续地延伸设置至上述布线基板；其中，在上述第1边界部和上述第2边界部中填充有构成上述绝缘层的绝缘材料。

本发明的第2技术方案的布线板的制造方法包括以下过程：将绝缘基板和具有导体图案的多个布线基板水平地配置；以分别包覆上述绝缘基板和上述布线基板之间的第1边界部、及上述布线基板相互间的第2边界部的方式配置绝缘层；向上述第1边界部和上述第2边界部填充用于构成上述绝缘层的绝缘材料；在上述绝缘层中形成导通孔，并利用镀的方式在该导通孔中形成导体；将形成于上述导通孔的上述导体和上述导体图案电连接。

采用本发明，例如通过在形成最外层之前除去不良基板，能够减少材料的消耗。另外，例如通过使用各不相同的制造面板分别制造绝缘基板和布线基板，能够提高布线板的成品率或者制品收获率。并且，通过减少材料的消耗或者提高布线板的成品率或者制品收获率，能够削减制造成本。

附图说明

图1A是表示本发明一个实施方式的布线板的概要的图。

图1B是表示本发明一个实施方式的布线板的内部构造的图。

图2A是构成布线板的第1布线基板的剖视图。

图2B是构成布线板的第2布线基板的剖视图。

图2C是构成布线板的第3布线基板的剖视图。

图3是挠性部的剖视图。

图4是图2C的局部放大图。

图5是图1A的A-A剖视图。

图6是表示第1布线基板的制造面板的图。

图7A是用于说明形成第1布线基板的第1层的工序的图。

图7B是用于说明形成第1布线基板的第1层的工序的图。

图7C是用于说明形成第1布线基板的第1层的工序的图。

图8A是用于说明形成第1布线基板的第2层的工序的图。

图8B是用于说明形成第1布线基板的第2层的工序的图。

图8C是用于说明形成第1布线基板的第2层的工序的图。

图9A是用于说明形成第1布线基板的第3层的工序的图。

图9B是用于说明形成第1布线基板的第3层的工序的图。

图10是表示第2布线基板的制造面板的图。

图11是用于说明制造第2布线基板的工序的图。

图12是表示第3布线基板的制造面板的图。

图13是第3布线基板的剖视图。

图14是用于说明制造第3布线基板的芯的工序的图。

图15A是用于说明形成第3布线基板的第1层的工序的图。

图15B是用于说明形成第3布线基板的第1层的工序的图。

图15C是用于说明形成第3布线基板的第1层的工序的图。

图15D是用于说明形成第3布线基板的第1层的工序的图。

图16A是用于说明形成第3布线基板的第2层的工序的图。

图16B是用于说明形成第3布线基板的第2层的工序的图。

图16C是用于说明形成第3布线基板的第2层的工序的图。

图16D是用于说明形成第3布线基板的第2层的工序的图。