[发明专利]布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线板，该布线板包括：

多个布线基板，其具有导体图案，该多个布线基板互相并列地配置；

绝缘基板，与上述多个布线基板中的任一个并列地配置；

绝缘层，其具有导通孔，该导通孔形成有与上述导体图案电连接的镀成的导体，该绝缘层以分别包覆上述绝缘基板和上述布线基板之间的第1边界部、及上述布线基板相互间的第2边界部的方式，自上述绝缘基板连续地延伸设置至上述布线基板；其特征在于，

在上述第1边界部和上述第2边界部中填充有用于构成上述绝缘层的绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，

上述多个布线基板包含刚性布线基板、挠性布线基板、刚挠性布线基板、内置有电子部件的布线基板、形成有空腔的布线基板中的至少两个布线基板。

3.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，

上述多个布线基板包含高密度布线基板和低密度布线基板。

4.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，

上述绝缘层包含有作为上述绝缘材料的树脂。

5.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，

上述绝缘层形成在上述绝缘基板的两表面和上述多个布线基板的两表面。

6.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，

上述布线基板相互间未电连接。

7.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，

上述绝缘层包括多种绝缘材料。

8.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，

上述绝缘层构成布线板的绝缘层的一部分。

9.一种布线板的制造方法，其特征在于，

该制造方法包括以下过程：

将绝缘基板和具有导体图案的多个布线基板水平地配置；

以分别包覆上述绝缘基板和上述布线基板之间的第1边界部、及上述布线基板相互间的第2边界部的方式配置绝缘层；

向上述第1边界部和上述第2边界部填充用于构成上述绝缘层的绝缘材料；

在上述绝缘层中形成导通孔，并利用镀的方式在该导通孔中形成导体；

将形成于上述导通孔的上述导体和上述导体图案电连接。

10.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，

上述多个布线基板包含刚性布线基板、挠性布线基板、刚挠性布线基板、内置有电子部件的布线基板、形成有空腔的布线基板中的至少两个布线基板。

11.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，

上述多个布线基板包含高密度布线基板和低密度布线基板。

12.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，

该制造方法还包括对布线板进行外形加工的过程。

13.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，

通过对上述绝缘层加压，自上述绝缘层挤出上述绝缘材料，向上述绝缘基板和上述布线基板之间填充上述绝缘材料。

14.根据权利要求9所述的布线板的制造方法，其特征在于，

该制造方法还包括使用各不相同的制造面板来制造上述绝缘基板和上述多个布线基板的过程。

15.根据权利要求12所述的布线板的制造方法，其特征在于，

上述外形加工是刳刨加工。