[发明专利]电子部件的制造方法

权利要求书

1.带有粘合剂半固化层的半导体晶圆的切割方法，包括：

粘合剂半固化层形成工序，在半导体晶圆的背面涂布膏状粘合剂并且对该膏状粘合剂进行加热或紫外线照射，使得膏状粘合剂半固化为片状，从而形成粘合剂半固化层；

贴合工序，将在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂后所得的粘合片贴合于所述粘合剂半固化层上；

紫外线照射工序，对所述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射；以及

切割工序，对贴合在所述粘合片上的所述粘合剂半固化层和所述半导体晶圆进行切割。

2.如权利要求1所述的切割方法，其中，

所述紫外线固化型粘合剂至少含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物、含有4个以上乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、紫外线聚合引发剂和有机硅接枝聚合物。

3.如权利要求1所述的切割方法，其中，

所述粘合剂半固化层至少含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂，并且，所述粘合剂半固化层的厚度为10μm以上。