[发明专利]电子束固化的有机硅剥离材料

说明书

本申请要求美国临时申请No.61/109,211(提交于2008年10月29日)以及美国临时申请No.61/109,213(提交于2008年10月29日)的权益；二者以全文引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及有机硅剥离材料，以及采用该剥离材料的剥离衬垫。具体地讲，本发明涉及电子束固化的聚硅氧烷，该聚硅氧烷包含低分子量的聚硅氧烷流体。

发明内容

简而言之，在一个方面，本发明提供一种制备有机硅防粘层的方法。该方法包括在基底上施加包含聚硅氧烷材料的组合物，以及电子束固化该组合物以使聚硅氧烷材料交联。

在一些实施例中，聚硅氧烷材料基本上由一种或多种在25℃下动态粘度动态粘度不超过50,000厘沲，例如5,000至50,000厘沲的聚硅氧烷流体构成。在一些实施例中，聚硅氧烷材料包含聚二甲基硅氧烷。在一些实施例中，组合物中全部的聚硅氧烷材料均为无官能聚硅氧烷。在一些实施例中，各无官能聚硅氧烷为在25℃下动态粘度动态粘度不超过50,000厘沲，例如5,000至50,000厘沲的聚硅氧烷流体。

在一些实施例中，聚硅氧烷材料包含硅烷醇封端的聚硅氧烷流体，该聚硅氧烷流体在25℃下动态粘度动态粘度不超过50,000厘沲，例如5,000至50,000厘沲。在一些实施例中，组合物中各聚硅氧烷材料独立地选自无官能聚硅氧烷、硅烷醇封端的聚硅氧烷、以及烷氧基封端的聚硅氧烷。

在一些实施例中，组合物基本不含催化剂和引发剂。在一些实施例中，组合物包含不超过5重量％的溶剂。

另一方面，本发明提供一种根据本发明的各种方法中任意一种方法制备的剥离涂覆基底。在一些实施例中，电子束固化的组合物包含在25℃下动态粘度动态粘度不超过50,000厘沲，例如5,000至50,000厘沲的聚硅氧烷流体，该聚硅氧烷流体已被交联。在一些实施例中，组合物基本上由一种或多种无官能聚硅氧烷流体构成，该无官能聚硅氧烷流体在25℃下动态粘度动态粘度不超过50,000厘沲，例如5,000至50,000厘沲，其中无官能聚硅氧烷流体已被交联。在一些实施例中，组合物包含一种在25℃下动态粘度动态粘度不超过50,000厘沲，例如5,000至50,000厘沲的硅烷醇封端的聚硅氧烷流体，并且该硅烷醇封端的聚硅氧烷流体已被交联。在一些实施例中，组合物基本上不含催化剂和引发剂。

本发明的上述发明内容并不旨在描述本发明的每一个实施例。本发明的一个或多个实施例的细节还在以下描述中给出。本发明的其他特征、目标和优点从说明和权利要求中将显而易见。

附图说明

图1示出根据本发明的一些实施例的示例性剥离衬垫。

具体实施方式

压敏粘合剂(PSA)是一类重要的材料。通常，压敏粘合剂可通过轻压(例如，指压)粘附于基底，并且一般不需要任何后固化(例如，加热或辐射)即可达到其最大粘合强度。压敏粘合剂种类繁多，例如，丙烯酸树脂、橡胶以及有机硅基系统。

包括压敏粘合剂在内的粘合剂通常被用作游离膜或支撑膜，例如，单面和双面涂覆带。剥离衬垫通常被用来在处理(例如，加工，运输，储存和转化)和使用(例如，用于基底)过程中保护粘合剂层。剥离衬垫通常包含涂覆有一种剥离材料的基底。在使用中，将该剥离衬垫从粘合剂层上移除，暴露该粘合剂层使其能够粘附于所需的目标基底上。在这种应用中，剥离衬垫可能被重复使用，但是经常被丢弃。在一些应用中，粘合剂制品可能会自缠绕。在这种情况下，在基底一侧涂覆剥离材料，将粘合剂粘附于该基底的相反侧。当该制品缠绕在其自身上时(即，自缠绕)，暴露的粘合剂表面接触基底的剥离材料涂覆侧。在使用中，可将这种卷绕退绕，并且将粘合剂施加于所需的目标基底上。

交联的有机硅已经被用作剥离材料。使用特定类型催化剂通过热过程可以固化常规的有机硅剥离材料。例如，铂催化剂已经被用于加成固化系统，过氧化物(例如，过氧化苯甲酰)已经被用于氢转移固化系统，以及锡催化剂已经被用于水分/冷凝固化系统。

通常，这些方法需要附着于硅氧烷主链的反应性官能基团。例如，铂催化的加成固化系统通常依赖于硅键合的乙烯基官能基团和硅键合的氢之间的硅氢化反应。一般来说，希望获得一种不使用催化剂即可固化的有机硅剥离系统。另外，提供不需要特定官能基团即可实现适当固化的剥离涂层是有用的。

紫外光固化和电子束固化的有机硅剥离材料已经获得使用。这些系统需要使用催化剂和特定的官能基团。具体地讲，丙烯酸酯官能和环氧树脂官能有机硅在催化剂存在时可辐射固化。