[发明专利]电子束固化的有机硅剥离材料

权利要求书

1.一种制备有机硅防粘层的方法，该方法包括：在基底上施加包含一种或多种聚硅氧烷材料的组合物，以及电子束固化所述组合物以使所述聚硅氧烷材料交联，其中所述聚硅氧烷材料选自由无官能聚硅氧烷、硅烷醇封端的聚硅氧烷以及烷氧基封端的聚硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚硅氧烷材料基本上由一种或多种聚硅氧烷流体构成，所述聚硅氧烷流体在25℃下的动态粘度不超过50,000厘沲。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述聚硅氧烷材料包含聚二甲基硅氧烷。

4.根据前述权利要求中任何一项所述的方法，其中所述组合物中所有聚硅氧烷材料均为无官能聚硅氧烷。

5.根据权利要求5所述的方法，其中各无官能聚硅氧烷为在25℃下动态粘度不超过50,000厘沲的聚硅氧烷流体。

6.根据权利要求1至3中任何一项所述的方法，其中所述聚硅氧烷材料包含在25℃下动态粘度不超过50,000厘沲的硅烷醇封端的和/或烷氧基封端的聚硅氧烷流体。

7.根据权利要求1至3中任何一项所述的方法，其中所述组合物中各聚硅氧烷材料独立地选自由无官能聚硅氧烷、硅烷醇封端的聚硅氧烷以及烷氧基封端的聚硅氧烷。

8.根据前述权利要求中任何一项所述的方法，其中所述组合物基本上不含催化剂和引发剂。

9.根据前述权利要求中任何一项所述的方法，其中所述组合物包含不超过5重量％的溶剂。

10.一种根据权利要求1至9中任何一项所述方法制备的防粘涂覆基底。

11.一种包含电子束固化组合物的防粘涂层，其中所述电子束固化组合物包含在25℃下动态粘度不超过50,000厘沲的聚硅氧烷流体，所述聚硅氧烷流体已被交联。

12.根据权利要求11所述的防粘涂层，其中所述组合物基本上由一种或多种在25℃下动态粘度不超过50,000厘沲的无官能聚硅氧烷流体构成，其中所述无官能聚硅氧烷流体已被交联。

13.根据权利要求11所述的防粘涂层，其中所述组合物包含在25℃下动态粘度不超过50,000厘沲的硅烷醇封端的聚硅氧烷流体和/或烷氧基封端的聚硅氧烷，所述硅烷醇封端的聚硅氧烷流体和/或烷氧基封端的聚硅氧烷已被交联。

14.根据权利要求11至13中任何一项所述的防粘涂层，其中所述组合物基本上不含催化剂和引发剂。