[发明专利]树脂多层器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有在无线电路等中使用的平衡变压器(Balancetransformer)的树脂多层器件。尤其涉及具有通过晶圆级尺寸封装(WLCSP：Wafer Level Chip Size/Scale Package)技术而形成的层叠型平衡变压器的树脂多层器件。

本申请基于2008年11月14日在日本申请的NO.2008-292687号而要求优先权，将其内容援引至此。

背景技术

平衡变压器是通过隔着电介质层将两个平衡信号传输路径和一个不平衡信号传输路径接近配置，使平衡信号传输路径与不平衡信号传输路径之间产生电磁耦合的电路。平衡变压器将不平衡信号传输路径被输入的不平衡信号(单一信号)转换成平衡信号(差动信号)并从平衡信号传输路径输出。或者与其相反，将平衡信号传输路径被输入的平衡信号转换成不平衡信号并从不平衡信号传输路径输出。

不平衡信号传输路径的一端成为不平衡信号(单一信号)的输入输出端，另一端成为开放端。而且，两个平衡信号传输路径的一端分别成为平衡信号(差动信号)的输入输出端，两个平衡信号传输路径的另一端分别成为接地端，与GND连接。

层叠型的平衡变压器成为隔着绝缘层或者电介质层，将不平衡信号传输路径和两个平衡信号传输路径层叠配置的构成。作为层叠型的平衡变压器装置的制造，存在以低温共烧陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics)技术为基础的方法(例如参照专利文献1～3)、以多层印刷电路基板制造技术为基础的方法(例如参照专利文献4)、以半导体加工技术为基础的技术(例如参照专利文献5、非专利文献1)、使用树脂层作为电介质层的技术(例如参照专利文献6、7)。

平衡变压器还兼具作为转换阻抗的变压器的功能。关于阻抗转换，要求不平衡信号侧(单一信号输入侧)的输入阻抗值、以及平衡信号侧(差动信号输出侧)的输出阻抗值被设计成具有规定的关系。作为代表值，不平衡信号侧(单一信号输入侧)的输入阻抗值为50Ω，平衡信号侧(差动信号输出侧)的输出阻抗值为50Ω、100Ω、150Ω、200Ω等。

用于满足这些阻抗标准的参数是：传输路径的宽度、传输路径的厚度、传输路径之间的绝缘层的厚度(即传输路径之间的距离)以及介电常数、下侧传输路径的下层的绝缘层的厚度以及介电常数、上侧传输路径的上层的绝缘层的厚度以及介电常数(例如参照专利文献4)。

另一方面，近年来提出了一种WLCSP(Wafer Level Chip Size/Scale Package)技术(例如参照专利文献8～10)。WLCSP是在晶片上通过树脂层形成工序和厚膜铜布线等布线形成工序来植入再布线层，然后切割成芯片的技术。即，是保持晶片的状态进行到封装为止的制法。其中，将通过WLCSP技术制造而成的封装件称为晶圆级尺寸封装件(WLP：Wafer Level Package)。

专利文献1：日本特开2002-050910号公报

专利文献2：日本特开2003-008312号公报

专利文献3：日本特开2002-299127号公报

专利文献4：日本特开2006-121313号公报

专利文献5：日本特开2004-172284号公报

专利文献6：日本特开2005-130376号公报

专利文献7：日本特开2005-244848号公报

专利文献8：日本特开2005-108929号公报

专利文献9：日本特开2007-281929号公报

专利文献10：日本特开2008-016703号公报

非专利文献1：Yeong J.Yoon，“Design and characterization of Multilayer SpiralTransmission-Line Baluns”，IEEETRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES，VOL.47，No.9，SEPTEMBER，1999