[发明专利]弯曲振动片、弯曲振子以及压电器件

说明书

技术领域

本发明涉及弯曲振动片、弯曲振子以及压电器件。

背景技术

过去已经知道如果使弯曲振动片小型化，则Q值变小，并阻碍弯曲振动。这是由于热弹性效应而造成的，该热弹性效应是由于缓和振动与弯曲振动片的振动频率接近而产生的，该缓和振动与直到通过热的移动而达到温度平衡为止的缓和时间成反比。弯曲振动片进行弯曲振动，从而产生弹性变形，被收缩的面的温度上升，被伸展的面的温度下降，因而在弯曲振动片的内部产生温度差。由于与直到通过热传导(热移动)而使该温度差达到温度平衡为止的缓和时间成反比的缓和振动，阻碍了弯曲振动，并使得Q值下降。另外，根据其它观点，通过热传导而损失的能量不能用作弯曲振动能量，由于这种原因，导致产生弯曲振动片的Q值下降。

因此，在弯曲振动片的矩形状断面形成槽或者贯通孔，从振子的被收缩的面阻止在被伸展的面产生的热的移动，实现对起因于热弹性效应的Q值变动的抑制(例如，参照专利文献1)。

另外，在非专利文献1中，对音叉型石英振子的一个结构示例，利用热弹性方程式来计算Q值。根据其计算结果可知，25℃时的CI(石英阻抗)值的约95％是热弹性效应引起的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开平2-32229号公报(第4页～第5页，图1～图3)

非专利文献

非专利文献1：第36回EMシンポジゥム、5頁～8頁、「熱弹性方程式にょる音叉型水晶振動子のQ值の解析」、伊藤秀明、玉木悠也

发明内容

发明要解决的课题

但是，即使是采用上述的现有技术，如果在弯曲振动部设置贯通孔，则将导致弯曲振动部的刚性明显下降。并且，即使是按照专利文献1所述来设置弯曲振动部的槽，起因于热弹性效应的Q值下降的防止效果也不充分。因此，为了防止起因于热弹性效应的Q值下降，还有进一步改进的余地，并且作为课题。

用于解决课题的手段

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而提出的。本发明能够利用下述的方式或者适用例实现。

(适用例1)本适用例的弯曲振动片的要旨在于，所述弯曲振动片具有基部和从所述基部起延伸形成的进行弯曲振动的弯曲振动部，所述弯曲振动部具有通过弯曲振动而彼此不同地伸展和收缩的第1面和第2面、以及第3面和第4面，所述弯曲振动片具有设于所述第3面的第1槽部、和设于所述第4面的第2槽部，包括所述第1面的面与包括所述第2面的面相对，包括所述第3面的面与包括所述第4面的面相对，所述第1槽部的第1深度和所述第2槽部的第2深度小于包括所述第3面的面与包括所述第4面的面之间的距离，所述第1深度与所述第2深度之和大于该距离，所述第1槽部和所述第2槽部被配置在包括所述第1面的面与包括所述第2面的面之间。

(适用例2)本适用例的弯曲振动片的特征在于，所述弯曲振动片具有基部和从所述基部起延伸的振动部，所述振动部具有彼此相对的第1主面和第2主面、形成于所述第1主面的第1槽部、以及形成于所述第2主面的第2槽部，在从所述第1主面的法线方向观察的平面图中，所述第1槽部和所述第2槽部沿与所述延伸的方向垂直的方向排列，所述第1槽部的第1深度和所述第2槽部的第2深度小于所述第1主面与所述第2主面之间的所述法线方向的距离，而且，所述第1深度与所述第2深度之和大于所述距离。

(适用例3)根据上述适用例的弯曲振动片，其特征在于，所述振动部具有将所述第1主面和所述第2主面连接且彼此相对的第3主面和第4主面，所述第3主面和所述第4主面存在以下关系：通过所述振动部的弯曲振动，在所述第3主面伸展的情况下所述第4主面收缩，在所述第3主面收缩的情况下所述第4主面伸展。

根据适用例1～3，第1槽部的第1深度和第2槽部的第2深度小于包括第3面的面与包括第4面的面之间的距离，因而第1槽部和第2槽部不会贯通包括第3面的面与包括第4面的面之间。因此，与在弯曲振动部设置贯通孔的情况相比，能够改善弯曲振动部的刚性。并且，由于第1槽部的第1深度与第2槽部的第2深度之和大于距离，因而第1伸缩部(第1面)与第2伸缩部(第2面)之间的热移动路径不会形成为直线。这样，能够使第1伸缩部(第1面)与第2伸缩部(第2面)之间的热移动路径在第1槽部和第2槽部中迂回而变长。因此，能够延长直到通过热移动(热传导)而达到温度平衡为止的缓和时间，因而能够使与该缓和时间成反比的缓和振动频率远离弯曲振动频率。由此，能够抑制起因于热弹性效应的Q值变动，实现弯曲振动片的小型化。