[发明专利]弯曲振动片、弯曲振子以及压电器件

权利要求书

1.一种弯曲振动片，其特征在于，

所述弯曲振动片具有基部和从所述基部起延伸的振动部，

所述振动部具有彼此相对的第1主面和第2主面、形成于所述第1主面的第1槽部、以及形成于所述第2主面的第2槽部，

在从所述第1主面的法线方向观察的平面图中，所述第1槽部和所述第2槽部沿与所述延伸的方向垂直的方向排列，

所述第1槽部的第1深度和所述第2槽部的第2深度小于所述第1主面与所述第2主面之间的所述法线方向的距离，

而且，所述第1深度与所述第2深度之和大于所述距离。

2.根据权利要求1所述的弯曲振动片，其特征在于，

所述振动部具有将所述第1主面和所述第2主面连接且彼此相对的第3主面和第4主面，

所述第3主面和所述第4主面存在以下关系：通过所述振动部的弯曲振动，在所述第3主面伸展的情况下所述第4主面收缩，在所述第3主面收缩的情况下所述第4主面伸展。

3.根据权利要求1所述的弯曲振动片，其特征在于，所述第1槽部和所述第2槽部从所述振动部一直形成到所述基部。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的弯曲振动片，其特征在于，设所述振动部的弯曲振动频率为f，设圆周率为π，设所述振动部使用的材料的振动方向的热传导率为k，设所述振动部使用的材料的质量密度为ρ，设所述振动部使用的材料的热容量为Cp，设所述振动部的振动方向的宽度为a，在设fm＝πk/(2ρCpa2)时，0.09＜f/fm。

5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的弯曲振动片，其特征在于，所述第1槽部和所述第2槽部从与所述基部相距所述弯曲振动部的延伸方向的长度的一半处起配置在基部侧。

6.一种使用了权利要求1所述的弯曲振动片的弯曲振子，其特征在于，该弯曲振子具有：

所述弯曲振动片；以及

收纳所述弯曲振动片的封装，

所述弯曲振动片被气密密封在所述封装内。

7.一种使用了权利要求1所述的弯曲振动片的压电器件，其特征在于，该压电器件具有：

所述弯曲振动片；

IC芯片，其驱动所述弯曲振子；以及

封装，其收纳所述弯曲振动片和所述IC芯片，

所述弯曲振动片和所述IC芯片被气密密封在所述封装内。