[发明专利]用于减少功率半导体接通过程中电磁放射的方法和装置有效

专利信息
申请号: 200980140618.5 申请日: 2009-08-19
公开(公告)号: CN102177655A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: S·亨布格尔 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H03K17/16 分类号: H03K17/16;H03K17/567
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李少丹;李家麟
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 减少 功率 半导体 接通 过程 电磁 放射 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种用于在功率半导体(16)的接通过程中借助电流预控制(25)减少电磁放射的方法,其中,所述功率半导体(16)控制负载(12),使得在接通之后负载电流(IL、ID,3、ID,4)流过负载(12)和功率半导体(16),所述负载电流的饱和值(ID,sat,3、ID,sat,4)确定所述功率半导体(16)的工作点,以及其中针对所述负载电流(IL、ID,3、ID,4)的不同饱和值(ID,sat,3、ID,sat,4)产生所述功率半导体(16)的不同工作点,其特征在于,通过电流预控制(25)预先规定的控制电流(IS、IG,3、IG,4)基本上划分成至少两个彼此相继的半波(44、46),其中针对所述功率半导体(16)的相当于负载电流(ID,3)的最高饱和值(ID,sat,3)的工作点,当所述负载电流(IL、ID,3)大致达到了其最大值(ID,max,3)时,则在第一半波(44)之后跟随另一半波(46)。

2.按权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制电流(IS、IG,3、IG,4)的半波(44、46)的时间上的划分在功率半导体(16)的相当于低于最高饱和值(ID,sat,3)的饱和值(ID,sat,4)的工作点处保持不变。

3.按前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,所述控制电流(IS、IG,3、IG,4)的半波(44、46)分别近似相当于正的正弦形半波。

4.按前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,所述控制电流(IS、IG,3、IG,4)第二半波(46)的振幅高于所述第一半波(44)的振幅。

5.按前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,所述控制电流(IS、IG,3、IG,4)第二半波(46)的持续时间短于所述第一半波(44)的持续时间。

6.按前述权利要求之一所述的方法,其特征在于底层调节(48),例如底层PI调节。

7.用于实施按权利要求1-6之一所述方法的装置(10)。

8.按权利要求7所述的装置(10),其特征在于,所述功率半导体(16)是MOSFET(18)或者IGBT(20)。

9.按权利要求8所述的装置(10),其特征在于,所述控制电流(IS)是MOSFET(18)或者IGBT(20)的栅极电流(IG,3、IG,4)。

10.按前述权利要求8或9之一所述的装置(10),其特征在于,所述负载电流(IL)相当于MOSFET(18)的漏极电流(ID,3、ID,4)或者IGBT(20)的集电极电流。

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