[发明专利]电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于利用树脂材料将半导体元件等小型的电子元器件密封成形的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的压缩树脂密封成形装置。更特定地讲，本发明涉及使压缩树脂密封成形装置的整体构造小型并轻量化，以及在树脂成形时使用易于促进硬化的热硬化性树脂材料的情况下也能够进行高效的压缩树脂密封成形作业。

背景技术

作为用于将安装在基板上的电子元器件树脂密封成形的手段，可采用压缩树脂密封成形(通常称作“压缩成形”)方法。

该方法例如执行如下的工序。首先，向由上下两模构成的压缩树脂密封成形模具的下模模腔内供给液状的热硬化性树脂材料。其次，使基板上的电子元器件浸渍在该液状树脂材料中。对该液状树脂材料施加规定温度的热量及合模压力，由此，将电子元器件树脂密封成形。

在该方法中，为了向下模模腔内供给液状的热硬化性树脂材料，通常采用分配器(dispenser)。该分配器例如设置为其主体能够在上下两模之间进退。在上下两模开模时，该分配器主体进入到上下两模之间，之后，自分配器的顶端喷嘴喷出规定量的液状热硬化性树脂材料(例如参照日本特开2003-165133号公报)。

专利文献1：日本特开2003-165133号公报(第4页第5栏第7～14行，第9图、第11图等)

采用上述方法，在使用液状的热硬化性树脂材料作为用于将电子元器件树脂密封的成形材料的情况下，例如在利用硅树脂将安装在基板上的发光二极管(LED芯片)密封成形时，产生如下问题。该问题是由该树脂材料在短时间内硬化引起，无法适当地执行在向下模模腔内供给热硬化性树脂材料的工序之后进行的工序的问题。更具体地讲，该问题是无法高效且在适当的状态下进行使基板上的发光二极管浸渍在该树脂材料中的工序。

在无法迅速且适当地进行向下模模腔内供给热硬化性树脂材料的工序时，会促进树脂材料的热硬化反应，因此，树脂材料成为高粘度状态。因此，无法将树脂材料均匀地供给到下模模腔内的各个角落。另外，在发光二极管浸渍于高粘度状态的热硬化性树脂材料中时，其金属线会变形或者被切断。结果，会产生在电连接不良的状态下执行树脂密封成形这样的重大问题。

另外，在使用热硬化性材料作为树脂材料的情况下，存在如下特有的问题。在使用热硬化性树脂的情况下，在下模模腔内刚刚成形之后的树脂成形体被加热至树脂成形温度。因此，该树脂成形体在高温下还处于硬度不足的状态。在将处于该状态的树脂成形体从下模模腔内取出时，会在树脂成形体中产生翘曲、变形。结果，会形成成形不良品。因此，要在树脂成形体的温度降低之后，从下模模腔内取出树脂成形体，但是，由于该树脂成形体的取出工序需要很长时间，因此，由此引起整个树脂成形循环时间变长。结果，产生生产效率降低这样的问题。

另外，在下模中设有多个模腔部，在使用在这些模腔部分别安置基板的大型的压缩树脂密封成形装置的情况下，要向模腔内分别供给液状热硬化性树脂材料。在这种情况下，在该全部树脂材料供给工序结束的时刻各模腔内的热硬化性树脂材料具有各不相同的粘度。因此，无法在同样的条件下使电子元器件的一个例子的发光二极管浸渍在各个液状热硬化性树脂材料中。结果，如上所述，产生浸渍在树脂材料中的发光二极管的金属线变形或者被切断这样的问题。因而，在这种情况下，也会产生无法将高品质且具有高可靠性的电子元器件的压缩树脂密封成形品高效且可靠地成形这样的问题。

另外，在使用大型的压缩树脂密封成形装置的情况下，例如通过同时向各模腔内分别供给液状热硬化性树脂材料，能够使各模腔内的液状热硬化性树脂材料的粘度各自均等。但是，采用这样的方法，需要增加上述分配器的设置数量等，因此，产生整个装置构造更加复杂化或者其整体形状更加大型化这样的问题。

发明内容

本发明即是为了解决上述课题而做成的，其目的在于提供能够将具有高品质和高可靠性的电子元器件的成形品高效且可靠地压缩密封成形的方法及采用该方法的装置。本发明的目的还在于通过改良压缩树脂密封成形装置的整体构造来谋求装置的小型化及轻量化。本发明的目的还在于提供在树脂成形时使用易于促进硬化的液状热硬化性树脂材料的情况下，也能够高效地压缩树脂密封成形的方法及装置。