[发明专利]电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置

权利要求书

1.一种电子元器件的压缩树脂密封成形方法，该方法通过使安装在基板(20)上的电子元器件(20a)浸渍于下模(10)的模腔(106)内的液状树脂材料(R)中并对上述液状树脂材料(R)施加规定的热量和压力，来将上述电子元器件压缩树脂密封成形，其中，

上述方法包括以下工序：

供给工序，自与上述下模(10)相对地设置的上模(6)内的浇口喷嘴(15)向上述模腔(106)内供给上述液状树脂材料(R)；

压缩树脂密封成形工序，通过闭合上述上模(6)和上述下模(10)来将上述基板(20)上的上述电子元器件(20a)压缩树脂密封成形，

在上述供给工序和上述压缩树脂密封成形工序中，控制在上述浇口喷嘴(15)内流动的上述液状树脂材料(R)的温度和上述上模(6)及上述下模(10)的温度。

2.根据权利要求1所述的电子元器件的压缩树脂密封成形方法，其中，

同时控制在上述浇口喷嘴(15)内流动的上述液状树脂材料(R)的温度和上述上模(6)及上述下模(10)的温度。

3.根据权利要求1所述的电子元器件的压缩树脂密封成形方法，其中，

分别控制在上述浇口喷嘴(15)内流动的上述液状树脂材料(R)的温度和上述上模(6)及上述下模(10)。

4.根据权利要求1所述的电子元器件的压缩树脂密封成形方法，其中，

上述液状树脂材料(R)是液状热硬化性树脂材料(R)；

利用冷却上述浇口喷嘴(15)的机构(154a)，来抑制在上述浇口喷嘴(15)内流动的上述液状热硬化性树脂材料(R)的热硬化反应。

5.根据权利要求1所述的电子元器件的压缩树脂密封成形方法，其中，

包括这样的工序，即，在上述压缩树脂密封成形工序结束之后，利用分别设置于上述上模(6)和上述下模(10)的进行冷却的机构(64、104)，对上述上模(6)和上述下模(10)中的至少任一个进行冷却。

6.根据权利要求1所述的电子元器件的压缩树脂密封成形方法，其中，

上述供给工序包括以下工序：

计量工序，对被收容在用于收容上述液状树脂材料(R)的部分内的上述液状树脂材料(R)进行计量；

送出工序，将经过了上述计量工序后的上述液状树脂材料(R)送出到上述浇口喷嘴(15)。

7.根据权利要求6所述的电子元器件的压缩树脂密封成形方法，其中，

在上述送出工序结束时，利用压缩空气将残留的上述液状树脂材料(R)送出到上述浇口喷嘴(15)。

8.根据权利要求1所述的电子元器件的压缩树脂密封成形方法，其中，

上述供给工序包括以下工序：

计量工序，分别计量被收容在第1罐(121)内的液状树脂材料的主剂和被收容在第2罐(122)内的液状硬化剂；

通过将经过了上述计量工序后的上述液状树脂材料的主剂和上述液状硬化剂混合来生成液状热硬化性树脂材料(R)；

送出工序，将上述液状热硬化性树脂材料(R)送出到浇口喷嘴(15)。

9.根据权利要求8所述的电子元器件的压缩树脂密封成形方法，其中，

在上述送出工序结束时，利用压缩空气将残留的上述液状热硬化性树脂材料(R)送出到上述浇口喷嘴(15)。

10.根据权利要求1所述的电子元器件的压缩树脂密封成形方法，其中，

至少在上述模腔(106)的表面安置有成形品脱模用的膜(16)的状态下，将上述液状树脂材料(R)供给到上述模腔(106)内。