[发明专利]用单个处理支持高性能逻辑和模拟电路的处理/设计方法有效
| 申请号: | 200980138653.3 | 申请日: | 2009-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN102318062A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
| 发明(设计)人: | Q·向;A·拉特纳古玛尔;J·X·唐;W·丁 | 申请(专利权)人: | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单个 处理 支持 性能 逻辑 模拟 电路 设计 方法 | ||
1.一种增加模拟电路的栅极过驱动余量的方法,包括:
从多个晶体管定义电路,所述多个晶体管由NMOS晶体管的集合和PMOS晶体管的集合组成;
将所述NMOS晶体管的集合耦合到第一电压源;
将所述PMOS晶体管的集合耦合到第二电压源;以及
通过施加所述第一电压源到所选择的每个所述NMOS晶体管的主体端子选择性地偏置所述NMOS晶体管的集合并且通过施加所述第二电压源到所选择的每个所述PMOS晶体管的主体端子选择性地偏置所述PMOS晶体管的集合。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括:
从所述第一电压源和所述第二电压源向所述多个晶体管提供电压,并且所提供的电压正向偏置主体-源极结。
3.根据权利要求1所述的方法,还包括:
用均匀掺杂的退化阱掺杂所述多个晶体管的每个的沟道,以及接近所述多个晶体管的每个的源极和漏极植入口袋植入体,所述口袋植入体具有比相应的所述晶体管的沟道更高的掺杂程度。
4.根据权利要求1所述的方法,还包括:
选择所述NMOS晶体管中的一部分和所述PMOS晶体管中的一部分,所述NMOS晶体管的每个部分接收对主体端子的第一电压源,并且PMOS晶体管的每个部分接收对主体端子的第二电压源。
5.根据权利要求1所述的方法,其中
所述第一电压源可被修改以向每个所选择的所述NMOS晶体管的集合的主体端子提供正向偏置和反向偏置,并且所述第二电压源可以被修改以向每个所选择的所述PMOS晶体管的集合的主体端子提供正向偏置和反向偏置。
6.根据权利要求1所述的方法,还包括:
使用所述第一电压源正向偏置所述NMOS晶体管的集合的第一子集的每个的主体端子以匹配所述NMOS晶体管的第二子集的阈值电压。
7.根据权利要求1所述的方法,还包括:
使用所述第二电压源正向偏置所述PMOS晶体管的集合的第一子集的每个的主体端子以匹配所述PMOS晶体管的第二子集的阈值电压。
8.根据权利要求5所述的方法,其中所述模拟电路是混合信号集成电路的一部分并且其中所述第一电压源和所述第二电压源可被修改以通过向所述多个晶体管的每个的主体端子提供反向偏置停用所述电路。
9.一种用于降低晶体管失配和增加栅极过驱动余量的电路,所述电路被以下处理操作,包括:
合并NMOS的集合和PMOS的集合以形成电路;
将第一电压源连接到所述NMOS的集合;
将第二电压源连接到所述NMOS的集合;以及
通过提供所述第一电压源到每个所述NMOS晶体管的主体端子选择性地对所述NMOS晶体管的集合供电和通过提供所述第一电压源到每个所述PMOS晶体管的主体端子选择性地对所述PMOS晶体管的集合供电。
10.根据权利要求9所述的电路,还包括:
从所述第一电压源和所述第二电压源向所述多个晶体管提供电压,并且所提供的电压正向偏置主体-源极结。
11.根据权利要求9所述的电路,还包括:
选择所述NMOS晶体管中的一部分和所述PMOS晶体管中的一部分,所述NMOS晶体管的每个部分接收对主体端子的所述第一电压源,并且所述PMOS晶体管的每个部分接收对主体端子的所述第二电压源。
12.根据权利要求9所述的电路,其中所述第一电压源可被修改以向每个所选择的所述NMOS晶体管的集合的主体端子提供正向和反向偏置,并且所述第二电压源可以被修改以向每个所选择的所述PMOS晶体管的集合的主体端子提供正向和反向偏置。
13.根据权利要求9所述的电路,还包括:
使用所述第一电压源正向偏置所述NMOS晶体管的集合的第一子集的每个的主体端子以匹配所述NMOS晶体管的第二子集的阈值电压。
14.根据权利要求9所述的电路,还包括:
使用所述第二电压源正向偏置所述PMOS晶体管的集合的第一子集的每个的主体端子以匹配所述PMOS晶体管的第二子集的阈值电压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





