[发明专利]压电装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在包装件内配置了压电振动片的压电装置的制造方法。

背景技术

在小型的信息机器、手机、移动通信机器或压电陀螺仪等中广泛使用着压电振子或压电振荡器等的压电装置。随着信息机器或移动通信机器等的小型轻量化及高频化，使用在这些的压电装置也要求进一步对应小型化及高频化。

通常，压电装置是在重合并接合了由金属、玻璃或陶瓷构成的盖部和由玻璃或陶瓷构成的包装件部件的包装件内搭载压电振动片，且在包装件的底面设置有表面实装用的外部电极。外部电极作为质地金属层而形成Cr、Ni或Ti层，作为表面层而形成Au层或Ag层。

由于虽然Cr是与玻璃能够紧贴但是不适合表面实装时的软钎焊的金属，因此在Cr的表面形成与Cr接合且可以进行软钎焊的金属Au。作为两层膜可以使用Cr/Au、Cr/Ni、Ni/Au、Ti/Au及W/Au等，作为积层膜可以使用Cr/Ni/Pd及Cr/Ni/Au等。这种压电装置已知有例如专利文献1(日本特开2006-197278号公报)所记载的装置。

这种使用玻璃或陶瓷包装件而制造的压电装置，以晶片为单位进行制造，由于从压电晶片切割出各个压电装置时施加的力，使得在外部电极和包装件的底面之间产生剥离，例如不能得到将压电装置安装到实装基板上时的强度。再有，由于焊锡实装后的部件修正或再搭载时的焊锡粘合性的不充分，存在电极部分剥离的可能性。

因此，专利文献2(日本特开2007-300460号公报)公开了使包装件的底面粗糙化且利用锚固效果，使外部电极和包装件的底面之间不容易产生剥离的技术。

可是，都不是在包装件的底部形成通孔的压电装置。为了提高压电装置的量产性，产生了在大气中在具有压电振子的压电框架晶片上接合盖部晶片和底部晶片后，在真空或惰性气体中用封装材料封装通孔的压电装置。在这种具有通孔的压电装置中，封装材料占据着被称作为地脚图案的外部电极的一部分。作为封装材料使用了包含金(Au)的合金，但是导电性比金(Au)自身差且在实装基板上进行软钎焊时很难充分地进行接合。

发明内容

因此本发明的目的在于提供如下压电装置。通过硅氧烷键接合盖部晶片和具有压电振动片的压电框架的晶片和具有通孔的底部的晶片来形成包装件。之后，在真空中或惰性气体中利用封装材料密封通孔。密封后，通过形成覆盖封装材料的外部电极层，使得软钎焊的接合良好且导通也优良。

第1观点的压电装置是接合了盖部、包含形成有励振电极的压电振动片和从励振电极引出的引出电极的压电框架以及具有通孔的底部的压电装置。其次，底部具有：在压电框架侧与引出电极连接的连接电极；与连接电极导通且形成在通孔上的通孔电极；与通孔电极导通且形成在压电框架的相反面上的第1外部电极层；封装通孔电极的封装材料；以及覆盖第1外部电极层及封装材料的第2外部电极层。

由于是覆盖了封装材料的外部电极，因此在将压电装置软钎焊在实装基板等上时，可以确保第2外部电极层的可靠的固定和导通。

第2观点的压电装置的连接电极、通孔电极及第1外部电极层由第1质地层和第1上面层而成，连接电极、通孔电极及第1外部电极层的第1质地层同时形成，连接电极、通孔电极及第1外部电极层的第1上面层也同时形成。

由于同时形成第1质地层或第1上面层，因此压电装置的制造比较容易。

第3观点的压电装置的底部的压电框架的相反面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上，在其相反面上形成有第1外部电极层。

在算术平均粗糙度Ra在0.1μm以上时，不会引起第1外部电极层的剥离。因此，即使在将压电装置实装在实装基板上后需要取下压电装置的情况，也可以再次实装该压电装置。

第4观点的压电装置在形成有第1外部电极层的区域上形成有朝向底部外周的锥面。

若形成有锥面，则可以在将压电装置软钎焊在实装基板上时得到充分的焊锡粘合强度。另外，在将压电装置实装在实装基板上时可以容易地对软钎焊进行确认。

第5观点的压电装置的制造方法是接合了盖部、包含形成有励振电极的压电振动片和从励振电极引出的引出电极的压电框架以及具有通孔的底部的压电装置的制造方法。该方法包含：形成底部的压电框架侧的连接电极、与连接电极导通且形成在通孔上的通孔电极、与通孔电极导通且形成在压电框架的相反面上的第1外部电极层的第1电极形成工序；由封装材料封装通孔的封装工序；以及形成覆盖第1外部电极层和封装材料的第2外部电极层的第2电极形成工序。