[发明专利]压电装置及其制造方法

权利要求书

1.一种压电装置，其特征在于，

接合了盖部、包含形成有励振电极的压电振动片和从所述励振电极引出的引出电极的压电框架以及具有通孔的底部，

所述底部，具有：

在压电框架侧与所述引出电极连接的连接电极；

与所述连接电极导通，且形成在所述通孔上的通孔电极；

与所述通孔电极导通，且形成在所述压电框架的相反面上的第1外部电极层；

封装所述通孔电极的封装材料；以及，

覆盖所述第1外部电极层及所述封装材料的第2外部电极层。

2.根据权利要求1所述的压电装置，其特征在于，

所述连接电极、所述通孔电极及所述第1外部电极层由第1质地层和第1上面层而成，所述连接电极、所述通孔电极及所述第1外部电极层的第1质地层同时形成，所述连接电极、所述通孔电极及所述第1外部电极层的第1上面层也同时形成。

3.根据权利要求1所述的压电装置，其特征在于，

所述底部的所述压电框架的相反面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上，在其相反面上形成有所述第1外部电极层。

4.根据权利要求1～3中任一所述的压电装置，其特征在于，

在形成有所述第1外部电极层的区域上形成有朝向所述底部外周的锥面。

5.根据权利要求1～4中任一所述的压电装置，其特征在于，

所述压电振动片是AT振动片、表面声波片或音叉型水晶振动片。

6.一种接合了盖部、包含形成有励振电极的压电振动片和从所述励振电极引出的引出电极的压电框架以及具有通孔的底部的压电装置的制造方法，其特征在于，包含：

形成所述底部的压电框架侧的连接电极、与所述连接电极导通且形成在所述通孔上的通孔电极、与所述通孔电极导通且形成在所述压电框架的相反面上的第1外部电极层的第1电极形成工序；

由封装材料封装所述通孔的封装工序；以及，

形成覆盖所述第1外部电极层和所述封装材料的第2外部电极层的第2电极形成工序。

7.根据权利要求6所述的压电振动片的制造方法，其特征在于，

所述第1电极形成工序是形成第1质地层并在其上面形成第1上面层，所述第2电极形成工序是形成第2质地层并在其上面形成第2上面层。

8.根据权利要求6所述的压电振动片的制造方法，其特征在于，

在所述第1电极形成工序之前，具有使所述底部的所述压电框架的相反面的算术平均粗糙度成为0.1μm以上的粗糙化工序。

9.根据权利要求6～8中任一所述的压电振动片的制造方法，其特征在于，

在所述粗糙化工序之前，在形成所述第1外部电极层的区域上，形成朝向所述底部外周的锥面。