[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种即使布线密度较高的情况下也确保充分的线间绝缘性并且能够得到充分的平坦性的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备高功能化不断发展，另一方面强烈要求电子设备小型化、薄型化。由此，在IC芯片、LSI等电子部件中高密度集成化快速发展，因此，要求装载这些电子部件的印刷电路板在多层电路板化的同时提高布线密度。当布线密度提高时，布线的线宽/间距(L/S)自然缩小。

当布线的线宽/间距(L/S)缩小时，布线的厚宽比增加，在树脂绝缘层上形成多层印刷板的布线的情况下，特别会产生通路与树脂绝缘层之间的密合性降低这种问题。为了应对这种布线与树脂绝缘层之间的充分密合性的问题，在提高多层印刷板的布线密度方面提出了例如在日本专利第3629375号公报(专利文献1)中公开的技术(下面称为以往技术)。

该以往技术将布线图案与通路作为一个整体嵌入到同一树脂绝缘层内部，在确保布线与树脂绝缘层的充分密合性这一点是优异的技术。

但是另一方面，在多层印刷板中存在例如由于电子部件的发热引起树脂绝缘层膨胀而产生局部弯曲等问题。因此，为了降低树脂本身的热膨胀系数来防止变形，通常含有硅、氧化铝、氧化锆等氧化物的无机颗粒作为填充剂(填料)。为了提高其填充率，而存在利用直径更小的这种无机颗粒的趋势。

专利文献1：日本专利第3629375号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在将布线嵌入树脂绝缘层内部的情况下，即使在确保层间绝缘性来提高印刷电路板的可靠性方面，平坦地形成树脂绝缘层也是最基本的。这种树脂绝缘层的平坦性被制造时的绝缘树脂的流动性控制。例如在上述以往技术的图6(b)中，在形成有下层图案、即具有凹凸的芯基板上形成树脂绝缘层时，如果树脂的流动性降低，则在相邻的下层图案布线之间的绝缘层表面上产生凹部而失去平坦性。在针对这种不平坦的层间材料如上述发明那样形成嵌入布线(上层图案)时，很有可能由于没有形成正常的槽(沟槽)而层间绝缘性降低从而导致短路。

树脂绝缘层的流动性依赖于上述填充材料，在无机颗粒的直径更小的情况下树脂绝缘层的流动性降低。另外，如上述那样为了有效降低层间材料的热膨胀系数而要提高填充率，因此层间绝缘性降低。

另一方面，随着布线的线宽/间距(L/S)的缩小，确保布线之间绝缘性也作为重要的问题之一被列举出来。在上述以往技术那样将布线嵌入到层间绝缘层内部的情况下，这种布线之间的绝缘性也受到树脂绝缘层所含的无机颗粒的影响。

即，通过在用于形成绝缘层的树脂中利用直径较大的填充材料能够使树脂本身的比面积变小而能够提高流动性，因此能够形成平坦的树脂绝缘层。然而，在形成于这种树脂绝缘层上的上层嵌入布线的槽的表面，在填充材料与树脂之间形成间隙或者产生填充材料脱落而成的孔，因此当形成上部图案布线的导电物质被填充到这种区域时会损坏线间绝缘性而容易产生短路。

另外，如上述那样在孔较多而凹凸的槽中制作出的布线图案由于集肤效应而导致电特性恶化，对高频特性带来不良影响。另外，当填充材料的直径变大时填充率降低，因此树脂热膨胀引起变形变大，从而印刷电路板的可靠性降低。

因此，为了满足对由高密度电路所需的良好的线宽/间距(L/S)构成且具有良好的线间绝缘性和层间绝缘性并且还考虑了耐热性的多层印刷板的需求，需要解决上述复合问题的制造方法和其产品。

用于解决问题的方案

本发明是鉴于上述情形而完成的。

即，根据本发明的第一观点，第一印刷电路板的特征在于，具备：绝缘构件；第一导体电路，其形成在上述绝缘构件上；树脂绝缘层，其具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。

在此，形成在上述凹部内的第二导体电路的表面优选与上述树脂绝缘层的表面位于大致同一平面上。另外，优选上述第一绝缘层的厚度大于上述第一导体电路的厚度，优选上述第二绝缘层的厚度大于上述第二导体电路的厚度。