[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，具备：

绝缘构件；

第一导体电路，其形成在上述绝缘构件上；

树脂绝缘层，其具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；

第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及

通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，

其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，

上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

形成在上述凹部内的第二导体电路的表面与上述树脂绝缘层的表面位于大致同一平面上。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

上述第一绝缘层的厚度大于上述第一导体电路的厚度。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

上述第二绝缘层的厚度大于上述第二导体电路的厚度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

上述第二颗粒的含有量为形成上述第二绝缘层的树脂的总重量的10～70重量％。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

上述无机颗粒被表面改性剂涂覆。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，

上述第一无机颗粒和上述第二无机颗粒是从由无机氧化物、碳化物、无机氮化物、无机盐以及硅酸盐构成的群中选择的至少一种以上的化合物。

8.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，具备以下步骤：

在绝缘构件的表面形成第一导体电路；

在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上形成树脂绝缘层，其中，上述树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其含有第一无机颗粒；以及第二绝缘层，其形成在上述第一层上，含有平均粒径小于上述第一无机颗粒的平均粒径的第二无机颗粒；

形成贯通上述树脂绝缘层的用于形成通路导体的开口部并且在上述第二绝缘层内形成用于形成第二导体电路的凹部；

在上述凹部内形成第二导体电路；以及

在上述开口部内形成用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路的通路导体。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

以使上述凹部的深度浅于上述第二绝缘层的厚度的方式形成该凹部。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

利用激光形成上述开口部和上述凹部。

11.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

以使上述树脂绝缘层的表面与上述第二导体电路的表面大致位于同一平面的方式形成上述第二导体电路。

12.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

以使上述树脂绝缘层的表面与上述第二导体电路的表面大致位于同一平面的方式形成上述第二导体电路。

13.一种印刷电路板，其特征在于，具备：

绝缘构件；

第一导体电路，其形成在上述绝缘构件上；

树脂绝缘层，其具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；

第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及

通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，

其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，

上述第二绝缘层实质上仅由树脂构成。