[发明专利]电子纸的制造方法以及电子纸形成工序用双面粘合带无效
| 申请号： | 200980125111.2 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102077135A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 佐藤正明;有满幸生;下川大辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/167 | 分类号： | G02F1/167;C09J7/02;C09J201/00;G02F1/1333;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 制造 方法 以及 形成 工序 双面 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子纸的制造方法，该方法具有下述的电子纸形成工序：在用双面粘合带将电子纸支撑薄膜暂时固定于支撑板上的状态下，在该电子纸支撑薄膜上形成薄膜晶体管，获得驱动层，进而，在该驱动层上贴合具有图像显示功能的显示层。
2.根据权利要求1所述的电子纸的制造方法，其中，在电子纸形成工序之后具有从支撑板上剥离电子纸的工序。
3.根据权利要求1或2所述的电子纸的制造方法，其中，双面粘合带的至少一个面是热剥离型粘合剂层面。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的电子纸的制造方法，其特征在于，热剥离型双面粘合带在基材层的两面具备含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层。
5.一种电子纸形成工序用双面粘合带，其在权利要求1～4的任一项所述的电子纸的制造方法中使用。
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