[发明专利]显示面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200980123643.2 申请日: 2009-05-25
公开(公告)号: CN102067017A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 山岸慎治;森本光昭;佐原充彦 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;C03B33/07;G02F1/1333;G02F1/1339;G09F9/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及显示面板的制造方法,特别是在密封材料上切断构成显示面板的一对玻璃制基板的技术。

背景技术

液晶显示面板例如包括:TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)基板;与TFT基板相对配置的CF(Color Filter,彩色滤光片)基板;在TFT基板与CF基板之间设置的液晶层;和将TFT基板和CF基板相互粘接,并且为了在TFT基板与CF基板之间封入液晶层而呈框状设置的密封材料,在密封材料的内侧规定有用于显示图像的显示区域。

近年来,在用于移动电话、移动信息终端设备和移动游戏机等移动设备的液晶显示面板中,对缩小被规定在显示区域的周围的边框区域的窄边框化的期望增高。因此,提出了一种制造技术,在用于诸如上述的移动设备的液晶显示面板中,通过在密封材料上切断构成液晶显示面板的一对玻璃基板,缩小密封材料所占有的宽度,实现窄边框化。

例如,在专利文献1中公开了一种液晶显示元件的制造方法,该制造方法包括:在一对玻璃基板的至少一个基板上涂布密封材料的工序;使一对玻璃基板重合,并使密封材料硬化,有间隙地贴合一对玻璃基板的工序;在一对玻璃基板表面,在硬化后的密封材料上的大致中心处划切,然后用炉子对一对玻璃基板进行升温的工序;通过对一对玻璃基板的被划切的面施加冲击或进行加压来切断玻璃基板,使密封材料在玻璃边缘露出的工序。通过该制造方法,能够减少密封材料周边的死区(dead space)。

专利文献1:日本特开2008-26416号公报

发明内容

发明所要解决的技术课题

图10是将现有的用于同时制造多个液晶显示面板的粘合体130的CF母基板120一侧时的截面图,图11是切断该粘合体130的TFT基板110一侧时的截面图。

如图10和图11所示,粘合体130包括:形成有多个显示区域的玻璃制的TFT母基板110;同样形成有多个显示区域的玻璃制的CF母基板120;和多个框状的密封材料115,其将TFT母基板110和CF母基板120按各显示区域相互粘接,以用来将按各显示区域设置的液晶层125分别封入到TFT母基板110与CF母基板120之间。

此外,在各显示区域将粘合体130切断时,首先,如图10所示,例如,一边使超硬滚轮(切断刀)H的刀尖抵接在密封材料115上的CF母基板120的表面,一边使超硬滚轮H沿密封材料115的延伸方向转动,由此形成线状的裂缝C,并且使该裂缝C沿着基板厚度方向扩大(浸透),在各显示区域将CF母基板120切断。

接着,如图11所示,使CF母基板120被切断后的粘合体130正反翻转,一边使超硬滚轮H的刀尖抵接在密封材料115上的TFT母基板110的表面,一边使超硬滚轮H沿密封材料115的延伸方向转动,由此形成线状的裂缝C,并且使该裂缝C沿着基板厚度方向扩大。

但是,在上述的切断方法中,即使能够切断先切断一侧的粘合体130的CF母基板120,也有可能无法切断后切断一侧的TFT母基板110。

其具体原因在于,如图11所示,在因被TFT母基板110和CF母基板120夹持的密封材料115而导致的TFT母基板110的内表面的压缩残留应力Sa以及后述的压缩应力Sb的作用下,在后切断一侧的TFT母基板110的表面处所形成的裂缝C不会沿着基板厚度方向扩大,其中,该压缩应力Sb是在将先切断一侧的CF母基板120切断后,因该切断面的变形或异物的进入(夹入)等导致相邻的切断面彼此不重合,所以TFT母基板110和CF母基板120一同略微翘起,对TFT母基板110的外表面产生的压缩应力。此处,与后者的压缩应力Sb相比,前者的压缩残留应力Sa对后切断一侧的基板的切断性的影响更大。

本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供在密封材料上将构成显示面板的玻璃制的一对基板均切断的显示面板的制造方法。

解决课题的技术手段

为了实现上述目的,本发明是一种使第一母基板被切断后的粘合体中的密封材料的残留应力得到缓和,然后切断粘合体的第二母基板的方法。

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